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BGA的焊点有裂缝是什么原因? [复制链接]

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离线jjchao
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2005-06-26
只看该作者 15楼 发表于: 2006-03-04
可不可能是来料的问题呀
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离线三角飞龙
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2004-12-03
只看该作者 16楼 发表于: 2006-03-04
[quote]引用第14楼caiyezhong于2006-03-04 19:58发表的“”:


这两张图片是两个不同的BGA,还没有做过修理.性能测试时发现不良,在显微镜下发现的,会不会是BGA受潮,(来料的包装没有抽成真空,但密封是好的) 腷?借痺?
BGA与线路板生产时都烘烤了24小时. C
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离线wuhao405
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2006-02-03
只看该作者 17楼 发表于: 2006-03-05
BGA锡裂在业界一直都是一个很头痛的问题,这是因为BGA焊接好以后由于受一些外力
影响,导致锡裂,如PCB的弯曲,变形,或散热装置的震动等等,现在解决锡裂最普遍也是最
有效的方法是点胶,四个角点,使BGA所受的应力分散到胶上.
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离线ddxx1973
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2006-02-16
只看该作者 18楼 发表于: 2006-03-05
BGA和板子都要烘烤8小时以上,生产前一定要测试实际的板面温度是多少..
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离线ljy00912
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2005-01-15
只看该作者 19楼 发表于: 2006-03-05
wuhao405兄说的很好，顶你一下！
我们公司现出现SIS BGA空焊，3%的不良，头大啊。
有铅，温度在210-215.因为在之前是215-220，有连锡。就低了点，TMD，它就空焊！！
分析来料无明显氧化，PCB PAD抹松香，结果空焊增多！！
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离线caiyezhong
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2005-01-31
只看该作者 20楼 发表于: 2006-03-06
我这可是5%的不良,甚至有时还要高一些,把客户给吓坏了
但是另外我们自己有一个产品,BGA大小球数基本相似,只是BGA在生产前烘一下,线路板没烘,其它各方面的工艺参数应该都是一样的,不良率就在1%以下.
实在是头大啊!
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离线happymyhq
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只看该作者 21楼 发表于: 2006-03-06
我现在也正在为这个问题头痛啊,看了各位的说法 ,不错!学到很多东西了
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离线realkiller
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2004-05-05
只看该作者 22楼 发表于: 2006-03-06
PCB板的表面处理方式是不是化学镍金? 我以前也碰到过这种情况，但我觉得镍金板更容易出现.这也是为什么镍金板不推荐使用BGA&CSP
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离线cobola
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只看该作者 23楼 发表于: 2006-03-07
不过手机,PDA都是ENIG的,BGA,CSP也N多.应该不会有这样问题的.
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离线cobola
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只看该作者 24楼 发表于: 2006-03-07
关于BGA裂缝,象楼主这样的拍摄图片是不能说明问题的.因为你说到测试不良,有可能是在BGA 上下PAD 面就已经CRACK了,尤其是元件处的CRACK基本是不可修复的FAILURE.而引起这种缺陷的不单是PROFILE,MOISTURE的问题,很可能是应力,治具测试,或者来料本身不良.
一般国外客户会要求染红测试,切片分析,甚至STRAIN GAGE,SAM等测试.
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离线caiyezhong
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2005-01-31
只看该作者 25楼 发表于: 2006-03-07
引用第24楼cobola于2006-03-07 10:01发表的“”:
关于BGA裂缝,象楼主这样的拍摄图片是不能说明问题的.因为你说到测试不良,有可能是在BGA 上下PAD 面就已经CRACK了,尤其是元件处的CRACK基本是不可修复的FAILURE.而引起这种缺陷的不单是PROFILE,MOISTURE的问题,很可能是应力,治具测试,或者来料本身不良.
一般国外客户会要求染红测试,切片分析,甚至STRAIN GAGE,SAM等测试.



这位大哥,能不能讲详细一点,如染红测试是的方法\作用\等等,偶还是第一次听说,这里先谢了!
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离线hyena
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2006-03-03
只看该作者 26楼 发表于: 2006-03-07
我觉得你应该做个切片分析一下，如果器件表面处理是ENIG， 则有可能是黑焊盘问题
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离线hyena
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2006-03-03
只看该作者 27楼 发表于: 2006-03-07
染红试验就是dye & pry ，用类似指甲油的液体浸泡失效器件，同时抽真空，然后烘烤后起拔，这样断裂的焊点会染上颜色， 从而发现断裂的位置。
对你这种情况，我们一般是先观察侧面，然后进行dye & pry 和切片分析， 再用SEM和EDX分析断口处的成分等。
不过你的两个图我看不太清楚，如果一个是在器件侧断裂，一个是在PCB侧断裂，则有可能是由外界应力引起，如果都在器件侧，又是在IMC处断裂，则多半是来料问题，查一下你的器件substrat是不是ENIG吧！
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panda-liu 好评度 +1 - 2006-03-07
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只看该作者 28楼 发表于: 2006-03-08
hyena大哥:有没有联系方式,有很多问题想向你请教?
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离线caiyezhong
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2005-01-31
只看该作者 29楼 发表于: 2006-03-08
引用第27楼hyena于2006-03-07 22:29发表的“”:
染红试验就是dye & pry ，用类似指甲油的液体浸泡失效器件，同时抽真空，然后烘烤后起拔，这样断裂的焊点会染上颜色， 从而发现断裂的位置。
对你这种情况，我们一般是先观察侧面，然后进行dye & pry 和切片分析， 再用SEM和EDX分析断口处的成分等。
不过你的两个图我看不太清楚，如果一个是在器件侧断裂，一个是在PCB侧断裂，则有可能是由外界应力引起，如果都在器件侧，又是在IMC处断裂，则多半是来料问题，查一下你的器件substrat是不是ENIG吧！



谢谢hyena的指点! [audio11]
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