請針對下面發表一下你對陰陽板貼片的看法.我和版主會加分獎勵的. [复制链接]

目前排版變更成陰陽板對照表                                    
備注:                                    
1.一天以22小時工作時間計算                                    
2.機器的使用效率為75%計算                                    
3.JUKI 2050L 以0.27s/點,JUKI 2060L 以0.35s/點計算                                    
4.目前一條線為3+1模式                                    
    例如：                                    
   以康全產品為例：CT-5071 A面130點,B面67點                                
1.采用陰陽方式:                                    
        一條線當天共可打點為A= (3600/0.27)*22*0.75*3(機台)+(3600/0.35)*22*0.75*1(機台)                                    
    SMT的產能為：A/197=4212pcs                                    
2.采用普通方式:                                    
          一條線當天共可打點為A=(3600/0.27)*13.85*0.75*3(機台)+(3600/0.35)*13.85*0.75*1(機台)                                    
  (以機板A/B面打樣數量一致) A面需要13.85小時                                    
    SMT的產能為：A/130=4018pcs                                    

普通方式和陰陽方式比較                        
   普通方式        陰陽方式        差額    
鋼板數    2pcs        1pcs        1pcs    
換線時間    50min        0            
打板數量    4018pcs        4212pcs        194pcs    
                       
采用陰陽方式後給公司帶來的效益：                        
   1.每個月可多打5820pcs,效率可在原有基礎上提升5%                    
   2.鋼片每片大約折合RMB:800                    
   3.每次換線的時間50Min

哈哈,算得不错,可是问题来了,能设计成阴阳板的产品有多少呢,好像不太多呀,

有两面贴片的板子是不是都可以设计成阴阳板？我们这里的手机板都是阴阳板。不知其它产品有没有使用阴阳板？

搂主说的不错，我公司主要生产手机，笔记本等 ，但到现在还只有少数几个机型导入阴阳板，主板较少采用，主要是一些小板，LCD板，按键板，采用 阴阳板，还有一些问题需要考虑：

1、由于现在的手机基板，核心面元件较为密集，基本上是先生产用户面，在生产核心面，由于用户面器件较少，生产核心面，丝印时，底部顶针支撑比较好布，可以得到较好的印刷效果，如采用阴阳板，底部顶针支撑比较不好布，可能会对印刷效果有点影响。当然有钱人可以采用吸盘进行支撑：贴片也可采用软顶针：
2、采用阴阳板，处于核心面的大部分IC器件，都得进行二次回流，对于器件的要求较高。

我还是赞成使用阴阳板，确实可以省下挺多资源的。

還有沒有對生產陰陽板有經驗的兄弟,快來說明.讓大家多了解一些smt貼片的玩法.

看到这个帖，我好高兴，因为我今天（好像是昨天啦）正在准备把我们的主流产品全部改为阴阳板（也叫鸳鸯板），现在有带头的，好啊！

我们生产的是显卡（主芯片BGA较大32X32），了解了一下业界，好像还没有使用阴阳板的，现在我的困惑是BGA二次过炉的影响，正准备做它1000pcs试验一把（先做有主BGA的正面，再做背面），如果OK，就让研发更改；

据我面前了解的情况，MP3/4 手机等消费类产品阴阳板做得较多，PC行业我还没有见过。生产时就是布顶针麻烦，但是可以考虑软支撑，还有就是做夹具。

在生產工藝上面做成陰陽主要的共用應該是去除換線的時間，提高生產效率，程式單一化的目的吧。
同樣也體現在生產的成本上面，但是PCB二次過爐所帶來的影響是RD設計的時候重點考量的地方。

采用阴阳板作业时，如果设备不好，那很难解决支撑的问题，
而且无铅的BGA等元件在过双面回流焊时不良率会升高，
这里面包括元件本身的耐热性、板子变形引起的焊点开裂等。

不是阴阳板的板子就不能像阴阳板那样作业吗？

答案是肯定的－－－可以。下面就给大家介绍一下我们公司手机板的做法，供参考：

具体做法：
  做1套阴阳板拼版印刷的治具；－用治具先印部分不能二次过炉的那面，贴片，过炉－再使用治具实行阴阳板印刷（通常上下排）－阴阳板贴片（通常前后排，且贴片机要支持双panel贴片，能照2组mark）-从此形成循环！

此做法大约能至少提高SMT产能10％以上，如果有类似产品的兄弟试了被猛加工资或升官，记得请我吃饭。：）

謝樓上的兄弟介紹與講述,歡迎大家都來評論一下.相信很多朋友都對這個話題感興趣.

建議有做過的兄弟將實物拍成照片在這裡show一下,讓我們增長一下見識.
我們公司的產品已經是多連板了,做陰陽板可行嗎?

我厂所生产的各种手机已基本上都实行阴阳板贴片生产，至于能不能把两片板（TOP+BOT）一同生产，其对制程与设备也有很高的要求：1、使用治具做阴阳板印刷，其对治具的制作精度与印刷作业要求非常高，否则会造成印刷不良（偏移）；2、贴片设备必须具有MARK与MOUNT群组能力，否则会造成零件偏位（松下新出来的机器才有此功能，其它的机器不知道有没有）。
    其生产阴阳板的好处是：1、减少生产线；2、加快成品流出时间；3、能提高产能10%左右。
          不好的地方是：1、拼板跳板比较麻烦，如采用BAD MARK识别打叉板，所照的MARK次数比传统照的MARK次数多一半（浪费时间）；2、制程控制比传统的要难很多（主要是印刷品质方面）。
    楼上几位所说的问题：1、在同时生产中零件多的一面不好置顶PIN；2、有些零件不能二次回流。对于这两个问题是完全可以解决的。两问题的解决方法是：先按传统方法与工艺生产一小部分半成品（能二次回流的那面应该也是零件少的那面），把刚生产出来的半成品与光板按照阴阳板来生产即可，反复循环（楼上有一兄弟已说）。这样完全可以避免这两个问题。
    对阴阳板生产的建议：如果你们的生产线较多、对品质控制要求挺严，建议不要使用阴阳板生产；如果单量少、生产线不够用、成品出货交期紧，建议使用阴阳板生产。

对于阴阳板可以减少换线次数，我同意，但是可以提高产能（如不考虑换线的时间），我想不通：
1、产能提高表示效率提高，即贴片机单位时间打了更多的元件；
2、贴片机要提高效率，就需要进行程序优化，减少运输时间（可以用拼板或者双轨道）；
但这和阴阳板好像关系不大。
我认为理论上应该是一致的，举一个极端的例子，假如背面的元器件和正面元件完全一致
（可以让坐标稍稍有些出入，很小），那两拼板和阴阳板的效率怎么会有出入呢？
我认为效率和如下因素有关：
1、机器配置；
2、板卡本身；（如不适合机器配置的话，效率会很低，所以一些公司在购买设备时是按照产品配置的）
3、程序；

如我想得不对，请各位指正！

對呀,有沒有有照片的兄弟,傳几張上來看一下,這樣介紹也比較讓人明白.樓上的兄弟,我明天給你們加分.謝謝你們的分享.讓新人能學到更多的東西.