无铅制程对PCB材料等有无特殊要求？ [复制链接]

无铅制程温度比有铅要高20C°以上，这么高的温度对材料有无特殊要求？

另外，RoHS中规定的6种物质在普通FR4中是否含有呢？

大家经常说的环保板材是什么含意呢？

无铅PCB的要求：
1、板材--主要是耐高温，推荐采用FR4，FR1容易分层、起泡；
2、表面处理--主要是化金、化银、OSP。

PCB主要也是能耐高温,无铅的最主要是表面金属镀层.

我公司也要做无铅，就是少这方面的资料，那位大哥能发点资料给我吗？

引用第0楼laocheng于2006-03-10 22:21发表的“无铅制程对PCB材料等有无特殊要求？”:
无铅制程温度比有铅要高20C°以上，这么高的温度对材料有无特殊要求？
另外，RoHS中规定的6种物质在普通FR4中是否含有呢？
大家经常说的环保板材是什么含意呢？

材料有分喔
如Tg 150 或 Tg 170 等...

FR4中都有Br....

好像無鉛的PCB現在都要采用FR5的材質，它的Tg才能達到170

XPC与FR-1等纸板原则上只可以承受有铅波峰焊,有铅回流焊时很危险(无法保证质量,如热冲击对电性能的影响和铜箔附着力的影响).无铅波峰焊时基本问题不大(但需控制峰值温度不可超过260度),有些厂商为了降低成本也做无铅回流焊(怪不得made in china是低质量的代名词).
  CEM-1和FR-4对有铅回流焊和无铅波峰焊没有任何问题,但无铅回流焊就很难保证了(除非峰值温度和时间都较低时,但焊点质量有没保证时,真是鱼与熊掌,难以兼得).
  目前能承受无铅回流焊的恐怕只能在FR-4级别以上的PCB才可,但也需注意Tg,Td,Z-CTE,T-288甚至T-300等参数方可保证质量.

我公司前期使用FR－1板材，过无铅波峰焊出现整块焊盘脱落的、板子气泡分层的，现在都不敢用了！打算用CEM-1的试产看看！应该没有什么问题吧！