请教0402标准PAD设计尺寸 [复制链接]

刚开始做0402料件,发现目前公司做的PAD有点不对,其间距为0.7mm好象偏大,出现比较多的站立不良,请问哪位大哥能给我提点建议,或帮忙分析一下出现该问题的原因,如果能提供点这方面的资料将不胜感激!

内距0.4-0.5mmOK、宽和长都0.5mm

间距0.4-0.5 : 对立碑有帮助

焊盘:0.5x 0.5 左右, 锡量较好控制, 对防锡珠有帮助

谢谢楼上朋友的建议!我一定将你们的建议跟我们公司R&D 商讨.

英制     公制       A（mil）   B(mil)     G(mil)
0402   （1005）     20         25         20

据我所知一般台湾的设计标准都像你说的那样:0.7MM,但绝对不是造成元件立碑的主要原因.焊盘一边接触到0.15MM对焊接是没有影响的.如果客户可以接受你更改设计的建议那是最好了,但如果客户反映在其他地方没有异常,而你这里有,那就要认真在工艺上控制了.

可是我们公司刚设计出的0402元件的PCB的焊盘是 0.63X0.64mm, 间距也是 0.64mm ，我就感觉间距太大了，请问有没有什么标准？

引用第2楼Luoby于2006-03-17 15:43发表的“”:
间距0.4-0.5 : 对立碑有帮助
焊盘:0.5x 0.5 左右, 锡量较好控制, 对防锡珠有帮助

这个就是标准的PAD设计

引用第2楼Luoby于2006-03-17 15:43发表的“”:
间距0.4-0.5 : 对立碑有帮助
焊盘:0.5x 0.5 左右, 锡量较好控制, 对防锡珠有帮助

这方案不错！

比较赞同上面的说法，[Reply by WAP]