板子焊盘上有孔，过炉后少锡，请大家帮忙解决 [复制链接]

板子焊盘上有孔，过炉后少锡，请大家帮忙解决

呵呵，我们公司也有这种情况，解决方法有三个：
1、锡膏加厚
2、reflow后手动加锡
3、更改设计
不知道其他人有没有好方案

板上的孔,叫PCB厂商用绿油堵起来应该就可以了.

我见过别人这样做在背面贴胶纸

如是板子的貫穿孔, 那是錯誤設計, 建議樓主變更設計.
一定要將焊盤與貫穿孔移開
或加一道防焊綠油將兩者隔離.

同意上面的说法！！是设计问题就让RD改设计，不是的话就让PCB厂商在孔里面塞墨。这样就好了！

这是一种典型的印制电路板设计的问题
目前我司主要的方法是涂阻焊膜或者炉后加锡
下面是关于PCB设计的一些资料，因为内容太大，所以我只好分几部上传了

楼上的资料不错,不知楼主说的是哪种焊盘过孔,如果是焊盘底下过孔只有在反面用阻焊材料防堵,如果是焊盘尾部过孔可以采用楼上所说的支会PCB厂商加绿油或加白油阻隔起来.最好的方法当然是要重新设计布线PCB了.

找到同命的人了，我司做的7500PCS工单每1PCS共85PCS零件，，其中15个零件PAD上有孔，，全部加锡。。一个月了，还在煎熬中！！

引用第2楼huyc-new于2006-03-16 16:43发表的“”:
板上的孔,叫PCB厂商用绿油堵起来应该就可以了.

长期的解决措施就是这样,临时的办法只有在炉后加锡处理哦!