这个要综合考虑的,要看你的IC体积,线,层定的,原则上IC大,邦线越多,中间间距就需留宽些。相应的小,少的可以考虑缩短。以邦线不容易碰到为标准。
特别注意双层或多层邦线的IC的间距必须保证充足的空间。线多的IC可以考虑PCB 金手指形状作弧形可以增加面积。
实在布不过来只有考虑更机密工艺,如使用0.8的线代替1.2的,当然加工难度与加工费会相应的提高。
可以用CAD简单画个草图看看。要精密点就输出三维图估算一下。
还有就是注意附近的大元件如钽电容之类的元件的距离,别出现加工时出现挡住钢嘴的情况。