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关于无铅波峰焊Profile的板面温度 [复制链接]

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离线xiangyi

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2006-03-30

请问各位大虾，你们测的无铅的Profile的板底预热和锡温分别是多少？我的锡温板底测出来245，板面就有200以上了，可是客户确要求160以下，怎么搞啊？拜托了，各位大虾帮帮我啊。

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离线xiangyi

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只看该作者沙发发表于: 2006-03-30

怎么都没有哪位大虾帮我一下啊？大虾在哪里啊？我对着SMTHOME论坛大声的呼喊

离线思德

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只看该作者藤椅发表于: 2006-03-30

你的测定无问题,基板的上面会有200℃左右的温度,你的部品如耐热只有160℃且紧贴在基板上,在波峰焊时就有问题.如不贴在基板面上,需单独测部品表面温度.

离线xiangyi

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只看该作者板凳发表于: 2006-03-30

我们的客户有毛病，必需要求板面的温度要在160以下，其实我产品上的零件根本就没有这个温度限制，害我天天要用胶布包住测温线做假，唉，累啊！

离线风雷

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只看该作者报纸发表于: 2006-03-30

确定没有理解错吗?在焊接时为了防止F面SMT部品过波峰焊时第二次融锡影响焊接质量,才定出这样的规定,这个温度不是F面板面的温度,而是SMT部品焊接点处的温度.无铅焊接要求160度确实要求太高了.如果没有商量的余地可不可以在上面设计加个小风扇来减小,这个我也没有做过........

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