使用有铅锡浆和无铅元件炉后大量翘件，不知道怎么解决|SMT缺陷分析专栏

离线120211

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2006-03-31

用户被禁言,该帖自动屏蔽!

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离线tangyeliang

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只看该作者沙发发表于: 2006-04-07

这个问题难搞哦应该是炉温上的问题

离线binhu

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只看该作者藤椅发表于: 2006-04-10

你们做的什么产品,是不是试产的,我们做无铅电脑主板上都没这现象,0402还是0603元件,PCB PAD间距设计和零件布置,还有炉温升温和降温斜率

离线psuvtkrgw

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只看该作者板凳发表于: 2006-04-11

无铅元件的温度要高于有铅元件,,,应该是元件受热不当

离线slowboy1981

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只看该作者报纸发表于: 2006-04-12

同意楼上的意见，由于无铅元器件上的焊端沾的无铅焊锡，而你的描述中说的是使用的原来的炉温，也就是有铅的炉温，在有铅炉温下，无铅焊锡比较难熔化，也就基本等同于元器件焊端污染等状况，由于焊锡熔化后应力产生的拉力，可能熔化的比较慢的一端被熔化的比较快的另一端（元器件）拉起，造成大量的翘件。

建议解决方案，从供应商那里取到元器件引脚上焊锡熔解曲线，调高炉温。或者干脆按照无铅来设置PROFILE就可以了

离线jiashui_tong

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只看该作者地板发表于: 2006-04-13

"建议解决方案，从供应商那里取到元器件引脚上焊锡熔解曲线，调高炉温。或者干脆按照无铅来设置PROFILE就可以了"从供应商那里取到元器件引脚上焊锡熔解曲线，调高炉温是对的但是你叫人家按照无铅的来设就不对了PCB可以受的了吗?要是内部的线路烧坏了就又有新问题了!

离线zjjay1983

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只看该作者地下室发表于: 2006-04-15

我们公司也遇到过这样的情况，一般都采用元件替代的方法，有铅和无铅确实不兼容，慢慢过渡吧。

离线henry_wu

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只看该作者 7楼发表于: 2006-04-15

應該是爐溫曲線沒調好。我們公司以前也碰到類似問題，在由RoHS轉NON RoHS產品生產中，經常出現兩種制程零件混合生產的現象，只能參照無鉛零件溫度和曲線，逐步試驗調高至合適的爐溫曲線，而且不同板材、不同制程零件爐溫均有差異，慢慢就會摸索出規律來。

离线henry_wu

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只看该作者 8楼发表于: 2006-04-15

應該是爐溫曲線沒調好。我們公司以前也碰到類似問題，在由RoHS轉NON RoHS產品生產中，經常出現兩種制程零件混合生產的現象，只能參照無鉛零件溫度和曲線，逐步試驗調高至合適的爐溫曲線，而且不同板材、不同制程零件爐溫均有差異，慢慢就會摸索出規律來。

离线henry_liang

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只看该作者 9楼发表于: 2006-04-16

主要还是可以从恒温时间和雾化时间上去友化

离线slowboy1981

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只看该作者 10楼发表于: 2006-04-18

论坛内有顾霭云老师的smt培训资料，里面也有介绍到有铅和无铅混用的状况。一般遇到混用是，按照无铅特性来设定profile。目前绝大多数使用的还是fr-4，我想还没有脆弱到增加个20度基板就报废的地步吧

离线grantlee

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只看该作者 11楼发表于: 2006-05-06

我們也有遇到過此問題﹐稍微將PEAK值提高3-5度﹐效果就比較明顯是﹐但注意最好不要超過零件的最高承載值。

离线随变

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只看该作者 12楼发表于: 2006-05-07

引用第4楼slowboy1981于2006-04-12 14:25发表的“”:
同意楼上的意见，由于无铅元器件上的焊端沾的无铅焊锡，而你的描述中说的是使用的原来的炉温，也就是有铅的炉温，在有铅炉温下，无铅焊锡比较难熔化，也就基本等同于元器件焊端污染等状况，由于焊锡熔化后应力产生的拉力，可能熔化的比较慢的一端被熔化的比较快的另一端（元器件）拉起，造成大量的翘件。
建议解决方案，从供应商那里取到元器件引脚上焊锡熔解曲线，调高炉温。或者干脆按照无铅来设置PROFILE就可以了

同意这个观点。应该按照这个方法可以解决的，我之前也碰到过，重新设置炉温就解决了。