[分享]（原创）手工拆卸，焊接BGA。 [复制链接]

在小批量试产或生产、研发机构、产品返修时，一般都会考虑手工贴装BGA，怎样才能有高的成功率呢？
下面我结合我近三年的手机维修经验来谈谈：（有铅锡球）
以前我做维修时，贴装前有一个过程，就是拆BGA。有的工艺要求BGA点胶，拆这种BGA一直是返修中的一大难题，我还没有功克，就说说我的方法吧。
（工具：热风枪、烙铁、镊子、吸锡线、助焊膏）
我的方法是：用风枪加热（150~200摄氏度），到胶变融变脆时（一般需1分钟左右），用尖且锋利的工具（刻刀片或镊子），轻轻剃掉BGA周边的胶，全部剃完后（需要注意的是：不要剃掉阻焊层），找一个点下手（PCB需固定），这时热风枪的温度调到280~300摄氏度，加热15~30秒（视BGA的大小而定），用镊子或小刀轻轻挑BGA的角。BGA会应手而起。
不要激动，用镊子小心夹起它（不然会碰到旁边的小元器件）
然后风枪温度调至150~200摄氏度，剃掉剩余的胶。接下来，要用到吸锡线和烙铁了。用烙铁轻压吸锡线于BGA焊盘上，轻轻拖动，直到焊盘平整。（此动作极易弄坏阻焊层，弄掉焊盘）
弄掉焊盘也不要紧张，还可以飞线。根据锡球间距，找相应直径的漆包线，用烙铁焊在BGA相应的点上，点上胶就OK了。
没点胶的BGA拆起来很容易，我就不说了。
焊接BGA：
在BGA焊盘上均匀涂层助焊膏(0.1mm左右，千万不要加多，它会冒泡，顶偏你对准的BGA）。然后对准MARK放上BGA，用风枪垂直均匀加热，你看到BGA自动校准的过程后，加热持续5秒后OK，温度280~300摄氏度，时间视BGA大小而定。10*10mm的20~30秒为宜。
（自动校准请看视频，借别人的。呵呵http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-74853.html）。
这个视频过程是发生在BGA下面的，在表面是什么现象，我想大家可以想象得到了吧。
其冷确过程需要你的帮忙，用嘴轻轻的吹它5~6下。（冷确）不要太用力，小心BGA让你吹飞了！
若你的板上没有其它元件，可以拿起板子，对差日光管看，能看穿的。
就说到这吧!

BGA 拆掉后要不要重新种锡球呢？ 重新装上去之后质量如何能得到保证呢？   呵呵 本人对BGA不甚了解，只是有个大概了解，好奇问问而已

一般来说，拆BGA都是最后的动作（针对维修）。但是当你换上一个新的后，故障依旧。就会考虑重新植球，植球也有一套流程的，我没有实际操作过。不敢乱言！见谅！

针对手机的BGA返修,如果是经过UNDERFILL(底部点胶)后的,确实是一个难点,需要去攻克.
没点胶的,就比较简单了

对于搂住的方法一般工艺要求还是不错的，当然我是鼓励发言的

但是我提个异议 ，这样维修BGA是不是会造成外观不是很好；还有这样作业的良率会有多少了？

我只是依据我现在工作单位的情况来说的，公司有规定说只允许用BGA专业的拔取仪器来做，不能用热风枪来拔取BGA。

希望楼住不要拿刀来砍沃阿！~呵呵

ＢＧＡ及ＣＳＰ要求更可靠的性能，可以采用UNDERFILL 来完成，成本及产品性能也是大家最关注的问题．欢迎谈谈同行们的想法吧！

引用第4楼titianguo于2006-04-02 21:13发表的“”:
对于搂住的方法一般工艺要求还是不错的，当然我是鼓励发言的
但是我提个异议 ，这样维修BGA是不是会造成外观不是很好；还有这样作业的良率会有多少了？
我只是依据我现在工作单位的情况来说的，公司有规定说只允许用BGA专业的拔取仪器来做，不能用热风枪来拔取BGA。
.......

一般UNDERFILL供应商提供的方法也是这样的，不过员工熟练度要求很高，初期可能良率比较底的了。
掉焊盘一般不好处理的，报废掉老板开骂了，呵呵！

BGA封装的IC不般不能按楼主所述的方法进行,原因有:
1\这种纯手工作业,由于精度达不到,所以品质(有效性)达不到要求;
2\这种作业方法无法保证产品的长期焊接效果;
3\即使以上都达到要求,外观无法满足要求;
4\用热风枪作业.没有恒温效果,有损坏IC 的可能.
建议使用BGA返修台,不过在进返修作业时,一定要重新植株.
重新植株的方法如下:
先将返修的BGA用返修台按标准设置拆除下来,然后用吸锡线将其锡点整平,再用洗板水浸泡清沅;
接下来就是植株了,根据BGA焊盘的大小选取不同的锡珠大小,先将BGA放入一个专用的网中(我们用铝片做的),然后用刀片刮少许焊锡膏(一定要平),再用刮好锡膏的BGA放入一个网中(网孔的大小\比例与BGA焊盘一致,)倒入一定量的锡珠,待锡珠完全落入网孔中以后立即取出网,再放入回流焊中过炉,注意焊温在180-210度,过完炉的BGA就全部完成了植株了.

再放入回流焊中过炉,注意焊温在180-210度,过完炉的BGA就全部完成了植株了
这个植球工艺我受教了。
在小批量试产或生产、研发机构、产品返修时，一般都会考虑手工贴装BGA，怎样才能有高的成功率呢？
这是我的第一句话。
BGA封装的IC不般不能按楼主所述的方法进行,原因有:
1\这种纯手工作业,由于精度达不到,所以品质(有效性)达不到要求;
2\这种作业方法无法保证产品的长期焊接效果; 5o7KXg 
3\即使以上都达到要求,外观无法满足要求; l?eSU
4\用热风枪作业.没有恒温效果,有损坏IC 的可能.
什么样的工具做什么样的事，对吧？（请看清主题）

引用第4楼titianguo于2006-04-02 21:13发表的“”:
对于搂住的方法一般工艺要求还是不错的，当然我是鼓励发言的
但是我提个异议 ，这样维修BGA是不是会造成外观不是很好；还有这样作业的良率会有多少了？
我只是依据我现在工作单位的情况来说的，公司有规定说只允许用BGA专业的拔取仪器来做，不能用热风枪来拔取BGA。
.......

85%~98%的直通率。（个人技能、熟练程度不同。会有波动）
即是返修，外观的要求还那样高吗？公司有规定说只允许用BGA专业的拔取仪器来做你好幸福哦！我们是没有工具，但是不能不做事对不对？
欢迎各种批评意见，以改进！手工作业。

我记得有个同仁发过一个夹具，不知道有没有人做过。其可操作性如何？我再贴出来大家瞧瞧
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-10173-keyword-%CA%D6%CC%F9BGA.html