请教工艺问题：有空洞的元件大部分固定在几个RoSH元件中 [复制链接]

大家好，我现在遇到一个问题，我的产品到客户那里后要做超声波清洗，清洗后发现有掉件现象，其中0603电阻占47％，0603电阻中RoSH元件占43％，第一步我做了推力测试，测试值都在规格内，第二步调整reflow的profile(见图），第三步我通过X-Ray照片发现有空洞的元件大部分固定在几个RoSH元件中，也有其它的RoSH元件焊接后无空洞现象，有铅元件和IC无空洞。

请问，通过上面的结果是否可以判断是这几个元件的问题（污染）？或者是我的工艺有问题？还是超声波清洗的问题？希望能得到大家的指导。非常感谢！

zone 1   zone 2   zone 3   zone 4     zone 5   zone 6   zone 7   zone 8   zone 9    
80         100     130       150     170     200     260     180     160    
80         100     130       150     170     200     260     140     160    
Belt Speed
45

Positive Slope (°C/sec)： 1.86/1.89
Rise Time (100.0 - 150.0°C)(ss.t) ：76.5
Rise Time (150.0 - 183.0°C)(ss.t) ：51/56
Time Above Liquidus (183.0°C) (ss.t) ：81.6
Peak Temperature (°C) ：218
Negative Slope (°C/sec) ：-1.86/-2.06

既然RoSH元件...为何Peak Temperature 218C啊...？

从profile来看你们的斜率可能较大在浸润和回焊中，Peak 低，保温时间也较优短，不过这只是我的看法，不过不知道你们用的是什么锡膏。
另外你们也可查零件Profile与锡膏profile做一下对比，做一个两者相适应profile。

有几个问题：
1。 你是采用向前兼容，还是先后兼容.
2。 你的焊膏是用的哪种合金。
3。 你的元器件的焊端是什么材料，表面是什么镀层。
先把这些基础了解清楚了，才好对症下药！

谢谢，我的产品中大部分是有铅元件，PCB和锡膏（indium nc-92J, 62/36/2)也是有铅, 因此我的工艺是有铅工艺，reflow之后，在x-ray下所有的有铅元件都没有空洞，无铅0603电阻有两个厂家，只有其中一个厂家的电阻有空洞，我使用有铅profile(slope:1.5)和无铅profile的结果都是一样，我又增加了锡膏的厚度结果也是一样。是否我可以下结论是这个电阻的电极有问题（污染）。
Positive Slope (°C/sec)： 1.5
Rise Time (100.0 - 150.0°C)(ss.t) ：76.5
Rise Time (150.0 - 183.0°C)(ss.t) ：71
Time Above Liquidus (183.0°C) (ss.t) ：81.6
Peak Temperature (°C) ：218
Negative Slope (°C/sec) ：-3.5

图中显示为有空洞电阻的参数。

这就很明显是材料不良，可能是氧化或污染了，直接把材料供应商找来分析OK. 材料不良结论，供应商改善

加高PINK的值，
那样ROHS的原器件就会好了！