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显卡PCB板GPU BGA IC 焊盘脱落 [复制链接]

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离线tmszzhi
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2005-11-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-04-04
本人从事显卡生产，发现有大量的显卡PCB板上 GPU BGA IC焊盘在后段制程测试维修中发现有很多脱落，对空PCB板作3M胶纸粘力测试及高温附着力测试未发现空PCB板有不良，按生产流程打上BGA IC 后，装上各种散热系统后，在维修处发现拆开或未拆开BGA IC都发现有大量PCB板BGA焊盘脱离PCB板材，焊盘一脱落无法返修，报废成本压力严重，请教各位有显卡板卡生产经验的同行，对多层板BGA IC焊盘脱落可有对策。PCB行业中可有能对PCB板BGA焊盘粘附力测试的权威单位，请赐教，谢谢
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离线magic
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2005-11-08
只看该作者 沙发  发表于: 2006-04-04
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线hppy2008118
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2006-02-17
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-04-05
回流焊温度过高啊，兄弟，温控这个环节下功夫。问问供应商PCB焊盘的耐温系数是多少，和回流焊、波峰焊的温度对比一下...
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离线tmszzhi
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2005-11-24
只看该作者 板凳  发表于: 2006-04-05
谢谢各位的回复建议！我司的SMT回流焊波峰焊炉温度是每天都有两次以上的测控，过往以来没有发现有异常过。对PCB焊盘作那一种的处理？可能改善这个缺陷？厂商的PCB板材是可耐高过250度没有问题.
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离线hppy2008118
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2006-02-17
只看该作者 报纸  发表于: 2006-04-05
但是，PCB焊盘掉的话，只有温度和锡膏有关系，如果是无铅工艺的话，270度的温度，BGA焊盘内部温度过高，焊盘就掉
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离线alex_yang
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2005-11-09
只看该作者 地板  发表于: 2006-04-05
我了解不多.跟炉温有较大关系.是否有想过PCB的问题,比如说基材变更?
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离线tmszzhi
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2005-11-24
只看该作者 地下室  发表于: 2006-04-11
可能是PCB板基材有关吧。因目前发现只有一家厂商的PCB存在较大的这种不良，谢谢大家支持。
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离线jeylee
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只看该作者 7楼 发表于: 2006-04-25
我现在也有同的样的问题,但是所有焊盘脱落的位置都在同一个地方
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离线jeylee
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只看该作者 8楼 发表于: 2006-04-25
PCB板基材应该是没问题,是SAMSUNG的,PCB出厂之前,厂场进行过拉力和附着力等一系列的测试...
初步怀疑是回炉过程中由于温度受热不均产生了一定的牵引力,使板的焊盘挣脱...
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离线yougezi
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2008-11-19
只看该作者 9楼 发表于: 2010-11-08
回 7楼(jeylee) 的帖子
我也遇到相同的问题，如果是PCB有质量问题，那不可能都是相同的位置吧？我现在想请教一下，散热器的装配会不会引起这种PCB焊盘脱落的问题呢？
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