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PCB板过SMT后不上锡 [复制链接]

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离线hnyjq

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2006-04-06

我公司现在生产时出现一个不良现象：
　PCB板表面为化学沉纯锡，SMT后再生产过波峰焊时，PCB表面焊盘不上锡。经分析焊盘表面好像有一层氧化物，用橡皮擦擦去表面氧化物后又可上锡，但过孔不能浸锡。请教各位大侠，帮忙分析一下原因。
　另：是否使用镀金板焊接效果会一点呢？

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离线mt-sow

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只看该作者沙发发表于: 2006-04-06

波焊温度控制及时间控制不当造成的!

离线人在江湖

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只看该作者藤椅发表于: 2006-04-07

我在過波峰之前就己出現此不良了，SMT之後用手工焊接都存在不上錫這種現象。

离线人在江湖

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只看该作者板凳发表于: 2006-04-07

那一位有無鉛制程經驗的朋友指點一下。鍍金板比噴錫板在無鉛制程中是否可焊性要好很多？

离线寓公移山

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只看该作者报纸发表于: 2006-04-07

现在我们公司大部分是使用防氧化膜基板！
效果还好，就是要控制时间！
制程要保护好这一层膜！
不能让它破裂，氧化！

离线binhu

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只看该作者地板发表于: 2006-04-10

那还有什么办法啊,用助焊剂清洗下看看,活性较强的.

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