寻求最佳工艺方法和治具可行性设计 ! [复制链接]

各位,
一人计短,n人计长   小弟将问题描述如下(压缩文件里)
希望各位不吝赐教!
同时不知道到底应该发在哪个版,但是想尽快定个方案,所以将会在各个版区都发贴,请斑竹不要以为我在灌水 呵呵

请问高手+热心人到哪里去了啊??

你这个是过波峰治具的问题...不要让大家在三贴之间来回奔波啊...其他两贴删除后再回答你的问题...！

AC TO DC的电源嘛...，外壳是否还要高周波焊接啊...。

其实不只治具那么简单啊，因为涉及到工艺问题啊！ 不过删了就算了，下次我会注意的了！ 外壳是最后组装才有的，只是我照相时忘记把它拿下来啊。我的想法是 两个散热器过炉前 用一个治具（模拟那个上盖）打螺丝收紧，过炉后拆掉然后组装时再把上盖打上去，理论上两个散热器应该贴紧那个上盖的底部；实际上盖跟散热器之间还是有点间隙！老板说这样不行，他们之间不是100％平贴，收螺丝时就有锡裂的危险。唉 搞的我头大啊。除非那个上盖在过炉前就已经打上去之外，但是里面的零件如果歪了还是要执锡（top wire)。 请问各位仁兄，从工艺上分析，有锡裂的可能存在吗？ 从治具那方面来说应该怎样做到比较周全呢？？ 谢谢各位

那散热器上固定了功率管...属于浮动式安装（簧片固定）...多点插入后容易影响焊接后的装配面...因为PCB在波峰面上有变形的...，对待这种结构...建议用磁石吸附来达到安装面的平整度要求...左右各两点...。

你应该把散热组件单独拿上来...这样能看清楚其跟部是否有其他问题...。

当然你也可在两端插入工型的治具来保持平衡...。

这个问题妙啊!
楼主在三楼讲的办法,从元件升高的角度考虑,用模拟上盖实际上和过炉前装上盖没有区别.
上盖在后工序中还会与其他部件进行装配吗?

晕,被扣分了啊! 回楼上,这个上盖在后工序中与其他装配都没什么联系了! 现在事情今天算是定案了:就是用我说过的那种方法来做治具,其实理论上绝对没问题的啊! 只是老板有太多的concern. 不过今天刚好有几个同事在身边一起聊都说这方法能控制好,最后这个方法也算是定案了.同时要求designer收紧散热器的高度公差,同时考虑到散热器过炉后有可能离板(违反工艺标准),所以让designer在图纸上标注散热器可以接受离板多少mm(无耻的一招啊 好象这招很好使啊)! 就这样.........不过没有一个完美的方案有点可惜 不知道各位还有什么新思想碰撞没有? 呵呵

另熊猫-刘大哥说的"多点插入后容易影响焊接后的装配面...因为PCB在波峰面上有变形的...，" 今天我们的高工也说了这个问题,不过我不清楚为什么这样的pcb容易变形?当时也没问 能否指教?
"对待这种结构...建议用磁石吸附来达到安装面的平整度要求...左右各两点...。 "   这句好象也很深奥...如果有解释的话那就perfect啦 谢谢

问题需要一一回答...。

首先是删一贴要扣3倍金币...金币扣多了将牵连威望值...。

其次，这个结构的DFM上有欠缺...罗纹孔在打螺钉时如果掉渣将影响产品的可靠性...，简单的结构为何用6个螺钉的紧固方式...。

再就是你如看到PCB在波峰面上变形的程度...也许会很吃惊的...也就会相信那位高工的担忧了...，这就是浮起的原因...，那个高度公差和离板距离不会有什么真正起色的...。

再有机会R/D...建议利用适当的塑壳结构来固定散热片...而不是简单的常规固定方式...。

好 谢谢帮忙 老兄知识竟然如此广泛.请问做哪行？