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osp板ICT测试不良有那些原因？ [复制链接]

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离线sbyang

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2006-04-22

请教各位大虾，我碰到一个问题，osp板过炉后上锡很好，可是ICT测试时需要测四五次才能通过，这是啥原因？谢谢！

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离线smt5656

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只看该作者沙发发表于: 2006-04-23

osp板过炉后上锡很好 :
你确定上锡很好吗? 一般来说OSP和IMM 的表面处理的PCB,化学Ag的PAD润湿效果不是很好。从而影响了焊点的形状和导电性。
还有你用的是锡膏是些什么成分，你能写清楚点吗？

离线peterhe1978

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只看该作者藤椅发表于: 2006-05-07

this issues happened my company,so we suggest you need solder the ICT PAD for test,include the single process. also you need design your stencil for open ICT PAD

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