ATI X1800芯片對角塌陷導致短路 [复制链接]

各位兄弟姊妹:
    最近遇到個棘手的問題....
    公司現在使用的是ATI X1800的芯片(芯片表面四周有一圈鐵片),自此零件導入後
  短路一直沒有停過,不良率非常高, 達7.2%.
    X-RAY 下觀察到短路都在芯片4角附近2~3個點之間. 外觀看到芯片短路的地方
  成對角塌陷. 因此短路都為對角塌陷(只塌陷一邊對角的2個角,另一對角的2個角焊接OK)導致  
  profile   升溫上升斜率為1.8   浸泡時間為92秒左右. 220以上回流時間為45秒左右. 最高溫度242左右
  錫膏為 Formosa 的 PF606-F   Sn/Ag/Cu/ 96.5/3.0/0.5

    不知各位在使用ATI X1800芯片時有無此現象.
    如有請幫忙告知解決辦法
  如沒有請幫忙出出主義

感謝大家百忙中瀏覽此帖

pcb 受潮了，没有烘烤吧，

pcb 板沒有受潮 2個月間隔生產了4個工單 每次生產都有這樣的狀況

pcb没受潮，ic的湿度管制呢？
再就是，reflow时主板的的上下两面温差呢？建议不要超过10C.

兄弟，我们公司也发生了此问题，目前仍然没解决。ATI X1800 M58是一款新品，让人很头痛。目前你们解决了没有？

目前我们正在研究制作过IR的载具，不知道是否有帮助。 晕~~~~~~~~~~~~~~~~

我们做主板时也遇到过这种情况,在南,北桥对角短路,经分析为这几个点PAD设计偏大,后将钢网开空以中心为基准,开85%比例解决,供参考!

求助：我公司也出现过同样的现象，钢网没问题，PROFILE无问题请问还有没有其他可能的原因

我用的LF锡膏217以上的时间40～60秒就可以了，不知你的锡膏是否可以做到。