请问高手IC旱桥怎么解决！ [复制链接]

请教了！我们这里的IC钢板的开孔为25，改善为22时。有所改善，但还是有旱桥现象。

你所说的25是什么意思?不明白,可以说得具体点了,建议,网板开孔宽度改小,如果是0.4-0.5P的,开0.17就可以了.

如果1楼说的还是不能解决。可以从炉温设定出发，可能是恒温区设定的温度时间太长造成熔熔状态下的锡膏垂流而成桥接；另一个是锡膏抗塌陷力度不够。

0。17？这可有点厚哦。我门厂现在都是0。13厚的。没有桥连。以前O。15也比较多。

请问锡膏的抗塌陷力度怎么控制！与什么因素有关啊？

钢板厚度是0.12的，IC引脚的宽度由0.25，改为0.22。好像作用也不大。不过平衡顶PIN有些作用。

要解决连焊的问题，最主要是从印刷着手，如果你用的是半自动印刷机，我建议你用0。13的钢网，如果用的是全自动的我建议你用0。15的钢网。
如果印刷正常，那就看看你的炉温啦，将三四温区温度升高点，回流区温度降低点。链速加快一点，多测几次炉温看看其曲线变化来更改。

小弟这边厂一般都先看印刷也的锡膏厚度.再看炉温.
IC连锡.一般好像也只有这两方面问题.
如果把有不正确之处.希望各位指出

脚间距0.5 mm pitch以上的开孔为封腰形

脚间距0.4 mm pitch以下的开孔为錯開形
鋼罔厚度為0.13mm

楼主，除了各位大侠的建议外，你也可以调节一下IC的贴装压力。

还需要控制一下印刷锡膏的厚度

引用第5楼longzhou01于2006-04-29 20:57发表的“”:
钢板厚度是0.12的，IC引脚的宽度由0.25，改为0.22。好像作用也不大。不过平衡顶PIN有些作用。

有没量过实际厚度是多少？你们正常管控的为多少？
钢板可以再改窄点，如果怕少锡的话再适当加长