过炉后产生空洞，不知道怎么办了，求救 [复制链接]

引用第2楼simon.xue于2006-05-24 19:09发表的“”:
空洞主要与杂质及受潮有关，你可以从零件，PCB及助焊剂等方面考虑解决。

引用第5楼panda-liu于2006-05-24 19:24发表的“”:
大容量的电解底部应有足够的空间（凹槽）让焊剂蒸汽挥发掉（排气通道）...扁平的那种容易出现你讲的情况...。

引用第0楼angelm于2006-05-24 19:06发表的“过炉后产生空洞，不知道怎么办了，求救”:
我们公司现在做的产品，在过完波峰焊的时候，背面有空洞。
起元件是一颗打的电解电容（其规格为直径25.2mm*高35mm，管腿方形1.5mm*0.8mm），pcb厚度为1.7mm，该元件在pcb上的过孔是2.2mm
我想请教大家：如何控制此缺陷的发生，我试过多种方法，均以失败告终。
.......

引用第0楼angelm于2006-05-24 19:06发表的“过炉后产生空洞，不知道怎么办了，求救”:
我们公司现在做的产品，在过完波峰焊的时候，背面有空洞。
起元件是一颗打的电解电容（其规格为直径25.2mm*高35mm，管腿方形1.5mm*0.8mm），pcb厚度为1.7mm，该元件在pcb上的过孔是2.2mm
我想请教大家：如何控制此缺陷的发生，我试过多种方法，均以失败告终。
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