切换到宽版
SMT编程转换工具HOME-CAD 在线自助定向推广您的SMT产品
长期高价收购富士NXT/XPF松下CM4IBL多轨道在线式汽相回流焊接系MAV 精密数字推拉力测试仪、插拔长期高价收购松下CM402/602/NPM/
招聘韩华三星技术员，需懂三星sm东莞麻涌招聘JUKI技术员矩子科样AOI编程技术员吉安天合智显科技有限公司
发帖 回复
返回列表
12
  • 3565阅读
  • 23回复

求助BGA问题，是焊接不良么 [复制链接]

 上一主题 下一主题┊
离线paul2008
级别：*
 
金币
*
威望
*
贡献
*
好评
0
注册
*
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-05-25
大家好，我对SMT完全外行。现在公司遇到个问题：焊了二三十片扳子，只有几块好的；几块是用力压住BGA可以，松手就不行拉；其余的都不行。听说因素很多，也不知是焊接还是设计不良，我们公司没SMT方面的高手，所以在此求助拉，谢谢
paulzyg@126.com

板子是三批新做的，不同的厂家，所以应该不是PCB的关系
回复
举报
分享到
离线paul2008
级别：*
金币
*
威望
*
贡献
*
好评
0
注册
*
只看该作者 沙发  发表于: 2006-05-25
帮帮手啊，朋友们，请喝茶啊，，，哈哈
回复
举报
离线sisy
级别：*
金币
*
威望
*
贡献
*
好评
0
注册
*
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-05-25
我也不是专业的，是用的reflow吧？
过炉的时候用东西压一下试试。
前面的锡膏印刷有没有什么问题？
回复
举报
离线两袖清风
在线等级：1 在线时长：25小时 升级剩余时间：25小时
级别：新手实习
金币
212
威望
2
贡献
1
好评
0
注册
2005-09-24
只看该作者 板凳  发表于: 2006-05-25
不知PCB过炉后有无变形?您说BGA用手压住就OK,那可能是BGA焊接不良呢!
回复
举报
离线gonghuahou
在线等级：11 在线时长：842小时 升级剩余时间：58小时在线等级：11 在线时长：842小时 升级剩余时间：58小时在线等级：11 在线时长：842小时 升级剩余时间：58小时在线等级：11 在线时长：842小时 升级剩余时间：58小时在线等级：11 在线时长：842小时 升级剩余时间：58小时
级别：资深会员

金币
3973
威望
27
贡献
7
好评
2
注册
2006-01-18
只看该作者 报纸  发表于: 2006-05-25
应该是焊接不良，照一下X-RAY就知道了。原因很多，可能是BGA本身ball有缺陷，也可能印刷少锡，或者温度曲线有问题。
回复
举报
离线paul2008
级别：*
金币
*
威望
*
贡献
*
好评
0
注册
*
只看该作者 地板  发表于: 2006-05-25
但不是用手压着都可以，大都不行
焊接时也用东西压过，用过回流焊，也用过返修台，均无果。。
回复
举报
离线paul2008
级别：*
金币
*
威望
*
贡献
*
好评
0
注册
*
只看该作者 地下室  发表于: 2006-05-25
深圳有无那位或那家公司有X-RAY或分析能力？请留联系方式或联络我，谢谢
回复
举报
离线lichaoxian
在线等级：3 在线时长：139小时 升级剩余时间：1小时在线等级：3 在线时长：139小时 升级剩余时间：1小时在线等级：3 在线时长：139小时 升级剩余时间：1小时
级别：一般会员

金币
2814
威望
2
贡献
1
好评
0
注册
2006-03-23
只看该作者 7楼 发表于: 2006-05-25
请确认X-RAY的结果和生产该机种时的炉温曲线,这样问题可以明显暴露出来.
回复
举报
离线jbl
在线等级：1 在线时长：48小时 升级剩余时间：2小时
级别：初级会员
金币
273
威望
3
贡献
1
好评
0
注册
2005-12-22
只看该作者 8楼 发表于: 2006-05-25
看看焊接前锡球是否高低不平
是否有氧化
温度是否足够，简单的方法量量焊后比焊前塌陷的高度
回复
举报
离线meijie
在线等级：30 在线时长：5235小时 升级剩余时间：35小时在线等级：30 在线时长：5235小时 升级剩余时间：35小时在线等级：30 在线时长：5235小时 升级剩余时间：35小时在线等级：30 在线时长：5235小时 升级剩余时间：35小时在线等级：30 在线时长：5235小时 升级剩余时间：35小时在线等级：30 在线时长：5235小时 升级剩余时间：35小时
级别：核心会员

金币
1401
威望
20
贡献
9
好评
3
注册
2006-02-25
只看该作者 9楼 发表于: 2006-05-25
按照不良现象来看应该是BGA虚焊，建议稍微增加回流温度。我们公司也碰到过，不过我们的BGA很小，是7×7的。
回复
举报
离线paul2008
级别：*
金币
*
威望
*
贡献
*
好评
0
注册
*
只看该作者 10楼 发表于: 2006-05-25
我这是19X19的，三百多个脚。。增加温度试过。。
PCB和芯片都是新做的和开封的。。
回复
举报
离线goldensun518
级别：禁止发言
金币
0
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2005-10-27
只看该作者 11楼 发表于: 2006-05-25
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
回复
举报
离线狂风暴雨
在线等级：1 在线时长：21小时 升级剩余时间：29小时
级别：新手实习
金币
215
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2005-09-19
只看该作者 12楼 发表于: 2006-05-25
你说的很笼统,
你应该检查一下BGA 是否有翘曲.>, 听你说好象是比较大的BGA ,大BGA最容易发生翘曲,而形成虚焊.
BGA使用前最好 先BAKE 一下 125度 1个小时左右.
回复
举报
离线paul2008
级别：*
金币
*
威望
*
贡献
*
好评
0
注册
*
只看该作者 13楼 发表于: 2006-05-26
多谢楼上的朋友们，已重新做125度4小时高温，等下再焊看结果
回复
举报
离线paul2008
级别：*
金币
*
威望
*
贡献
*
好评
0
注册
*
只看该作者 14楼 发表于: 2006-05-26
很遗憾，还是不行，急疯拉。。。求助中
回复
举报
发帖 回复
返回列表
12