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讨论解剖genesis的头部动作 [复制链接]

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离线Kash
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2003-11-13
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-05-25
哪位可以详细描述genesis的从取料到贴片的全过程动作。包括spindle的上下,clutch的吸合,sensor触发等等。大家也都可参与讨论。
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离线waichi
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2005-04-23
只看该作者 沙发  发表于: 2006-05-26
it is same with the gsm2
FLEXJET HEAD动作过程
(一)贴片头回零步骤
1.确定OTHC mirror clear sensor在感应灯亮的状态

2.theta轴慢速转动找到零脉冲
3. theta轴找到零脉冲后,再旋转+270度
4.检查Z轴Home sensor是否被感应,如果Z home没有被感应到,机器显示错误信息“timeout waiting for spingles up"且机器停止运行:

5. Z轴Home sensor被感应到后,再找到Z轴马达编码器的home pulse
6.up/down stop bar 运动到hard stop下方0。030英寸的位置:

7.检查Z轴Safe sensor是否在正常状态,如果经过20次相关运动,仍没有在正常状态,机器显示错误信息并停止运行
8. Z轴Safe sensor处在正常状态后,theta轴再转-270度,找到其home pulse
(二)贴片头拾取步骤
1.检查FEEDER是否装好
2.X/Y轴运动到FEEDER放置区域
3.驱动Z轴到安全位置
4.Theta轴旋转到取料角度
5.Z轴马达驱动所有SPINDLES与UP/DOWN STOP到安全高度位置(该位置由当前任务块元件的高度定义)
6.由刹车保持UP/DOWN STOP在安全高度位置
7.Z轴马达开始驱动SPINDLES往下运动去取料的同时X/Y轴运动到取料位置
8.打开主真空阀开关,使所有的文氏管产生真空,见图:

9.驱动Z轴运动到FEEDER上取料的距离,在吸嘴接触元件表面前打开真空
10.监视TOUCH-DOWN SENSORS被触发的正确数量:

11.拾取元件时保持3-5毫秒
12.使SPINDLES回升到设定的安全高度
(三)识别检查步骤
1.X/Y轴开始运动到第一个没有校正的贴装位置
2.THE UP/DOWN STOP 与SPINDLES运动到扫描高度--基于任务块的元件厚度
3.驱动 MIRROR直到 IN-RANGE SENSOR被感应
4.识别元件相机的灯光闪动获得元件图象(每闪动一次时间为33毫秒).如果所有的元件亮度与型号相同,照相机灯只闪一次;如果元件亮度与型号不同,照相机灯闪7次.元件依次成相后将要被贴装
5. MIRROR返回到 CLEAR POSITION(MIRROR CLEAR SENSOR被感应)
6.移动所有SPINDLES与UP/DOWN STOP到达安全位置
附:如果选用高精度模式,贴片速度会降低
(四)元件贴装步骤
1.X,Y轴与THETA角度进行校正的同时运动到PCB焊盘位置
2.等到贴片头已达到校正位置,驱动SPINDLE朝着PCB板的方向往下运动
3.Z轴一往下走,吹气阀就被打开,致使当真空被关闭时,吹气马上能起作用
4.当得知Z轴预定值达到时,检查TOUCH-DOWN SENSOR
5.提供一个大约的Z轴贴片压力
6.关闭真空,打开吹气并保持4毫秒时间
7.SPINDLE返回到安全高度
8.如果还有元件需贴装,返回到第一步;如果没有,继续到第九步,即下一步
9.UP/DOWN STOP BAR回到HOME位置,然后再往下移动0.030英寸到达SPINDLE的安全位置.准备下一个步骤的运动
(五)吸嘴更换步骤
1.X,Y轴与THETA移动到吸嘴更换器取下吸嘴的位置
2.吸嘴更换器升上来直到UP SENSOR被感应,打开滑块直到OPEN SENSOR被感应
3.驱动SPINDLE朝下运动使吸嘴装入空的交换位置底座上
4.关闭吸嘴滑块直到滑块CLOSED SENSOR被感应
5.SPINDLE朝上运动到UP/DOWN STOP BAR(吸嘴被取走)
6.确定吸嘴塞入滑块处于关闭状态,即滑块的CLOSED SENSOR被感应
7. X,Y轴与THETA移动到吸嘴更换器安装吸嘴的位置
8. 吸嘴更换器升上来直到UP SENSOR被感应,打开滑块直到OPEN SENSOR被感应
9.检查吸嘴更换器配置数据以核实空洞
10.SPINDLE朝下运动,使头上装满吸嘴
11.SPINDLE升上来,头上的吸嘴配置数据被更新
12. 关闭吸嘴滑块直到滑块CLOSED SENSOR被感应
13.如果更换完最后一个吸嘴,吸嘴更换器降落到原来位置,此时DOWN SENSOR被感应;如果还有吸嘴需更换,返回到第“1”步。
离线Kash
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2003-11-13
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-05-26
经典!
解说的够精细,建议给其加分。
非常感谢!
不过本人还需要好好消化一下,有疑问再请教!
离线ck8127
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2006-02-06
只看该作者 板凳  发表于: 2006-05-28
genesis是新机型,大家都不太了解,谢谢lz的精彩分析
离线Kash
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2003-11-13
只看该作者 报纸  发表于: 2006-05-28
"当得知Z轴预定值达到时,检查TOUCH-DOWN SENSOR "在这时检查时有何目的?
我的意思是该sensor是一直打开处于工作状态还是就在这时工作一下?
还有我的元件厚度设定与实际值相比偏大或偏小,情况分别有什么不同?
另位如果在置件时元件还未到PCB表面就被异物(比如一颗掉在板子上的元件)顶住,情况又会发生什么变化?
谢谢指教!
离线red
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2004-05-24
只看该作者 地板  发表于: 2006-05-29
KASH 也是苏州的么,ID好象我的一位同事的英文名啊
有空可以联系我(QQ:251097168),我刚接触,以后还请大家多指教-:)
离线Kash
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2003-11-13
只看该作者 地下室  发表于: 2006-05-29
对阿!
你在哪个单位上班?