棘手的问题？请教各位前辈。 [复制链接]

请问各位前辈：同一批材料中，有无铅材料，也有有铅材料，是否可以混合在一起用有铅工艺来贴片？谢谢赐教。

看客户要求啦!这种情况应从有铅切入无铅时一定会遇到的,只要提高回流焊温度即可!大约比有铅的高(峰值)20℃

是可以用的，具体的看一下这一贴：

http://bbs.smthome.net/read.php?tid=67495

可以混合在一起用有铅工艺来贴片,我廠目前象這樣生產已有3個月了,沒有問題.

应该可以混合使用的,无铅的材料做成有铅没有什么问题,
有铅的材料做无铅就难搞了.

现在的材料都已经分成3种了:有铅、无铅、ROHS对应品.

混合贴装工艺上基本没问题(客户无特殊要求下),但在Reflow时,
要按无铅/ROHS对应品来设置温度曲线,同时要考虑到有铅部品的温湿特性.

最糟糕的情况莫过于部品是无铅,锡膏是有铅.我们这里上次生产的一批PCB时,出现了焊锡无效的情况.

由于有铅锡膏的熔点比无铅低，所以在有铅的锡膏上可以用无铅锡球的元件，反之则不行

应该可以混合使用的,无铅的材料做成有铅没有什么问题, U! hT-I/4
有铅的材料做无铅就难搞了.

引用第5楼草稚鸡于2006-05-30 14:06发表的“”:
现在的材料都已经分成3种了:有铅、无铅、ROHS对应品.
混合贴装工艺上基本没问题(客户无特殊要求下),但在Reflow时,
要按无铅/ROHS对应品来设置温度曲线,同时要考虑到有铅部品的温湿特性.
.......

这位兄弟说得没错
3楼的兄弟，你司出的货有没有问题，你去读读2楼给的那贴就知道了

什么材料，有BGA封装吗？

可以的，沒什么問題，我以前的公司就這樣搞的

只要没有无铅的BGA,均可按有铅的工艺（相同的炉温设置）。如有无铅的BGA，须重设炉温。

没问题，炉温要比有铅的高一点，在就是要注意贴片的精度。

条件很复杂，从可靠性来说，NEMI的推荐是不能混用。
如果单单只考虑可生产性，对国内用常用的热风回流炉来说。只要不是大尺寸BGA封装，一般都没有问题。
就要看你们公司对可靠性是否重视了。不重视可靠性，夸张点说，什么都能做。

在无铅ROHS对应过程时就经常会出现此类情况，客户若无特殊要求均可行！
以无铅做要求，但要考虑有铅部品的耐高温性！