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离线yejj14
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2005-06-16
只看该作者 15楼 发表于: 2006-06-05
有无BGA封装元件啊,如果有,应该按BGA的成分来生产会比较好吧
不过如果按无铅的来 生产,还要考虑有铅物料的耐热性
感觉分析起来很复杂,呵呵