100XG 編程--BGA不植球貼片問題. [复制链接]

我司現在有一個BGA產品在貼片後有壞機,然後把壞機拆下,不植球就貼第二次片.
各位用什麼程式編輯使它照得過,又貼不偏.
我現在用的是Aligrment Group:spec
            Aligrment type:sp.Quad
能通得過.但貼出來偏.
TKS.

不植球贴上去有用吗？到时再拆一次就不好了啊！还是先植好再贴。

PCB印刷錫膏,BGA不植球也可打.關鍵是如何貼得正.
我以前有個3MM的CSP用上述我設定的值是可以貼的.
但現在有個比較大的BGA貼出來就偏移很多.

用烙铁,把球搞亮一点,机器能识别就可以了.不行用手贴也可以.但不是很好,偏一点,过炉后就正了.

引用第3楼smtcys于2006-06-09 09:31发表的“”:
用烙铁,把球搞亮一点,机器能识别就可以了.不行用手贴也可以.但不是很好,偏一点,过炉后就正了.

如果還是用BGA程式打,不管是邊光還是主光都很難通過.
再就是我們是無鉛工藝.一定要打得很正才可以.

还是将底部整整型，不然识别不过的。
BGA用Aligrment type:sp.Quad WO hiUO5q贴还是要点胆量的，我没有尝试过。

丝印正的话可以用手来贴，我以前也试过没什么问题。

大家還有沒有什麼好辦法.