BGA空焊求助，望各位大虾指点！ [复制链接]

BGA空焊求助，望各位大虾指点！

这么严重？看起来焊盘好像发黑，是不是PCB氧化哦？

从BGA焊盘和旁边焊盘看,发表一下我个人意见:
旁边的大部分元件偏位,然后BGA空焊.从这些整体考虑,排除BGA本身的问题点.
1)锡膏方面:你用的是4号锡粉的锡膏或者FLUX含量大于11%,这些对锡膏的黏度和流动性的影响是很大的.
2)炉温方面:解决空焊的方法不是说温度提高,时间延长就好,这些还要根据锡膏特性和PCBA精密程度有关.根据我的观察,你们这个板子就不是调整炉温能够解决的.
3)看下你的PCB焊盘是否氧化.
当然,我个人认为最有可能性的是锡膏问题了.

大概是OSP前处理（不洁净）的问题...不局限于BGA的PAD...，如果是OSP涂覆层...。

最好能提供一下profile，
一般来说空焊问题（来料无异常的话）和profile 有很大关系，当然不是温度越高越好

最关键的reflow time 参数你们设为多少呢？

用布醮助焊剂擦PCB   BGA焊盘试一下,最好传个炉温曲线上来瞧瞧.

另外还要看PCB的镀层、表面处理方法，锡膏类型（金属成份）;还有BGA锡球的金属成份等等，我们公司最近也出现的这种问题，可以一起讨论一下。我们这里已经搞定了。

从图片可以看出应该是PCB氧化造成,因为如果不是PCB氧化那应该是BGA拆下来以后PCB板上有锡膏而不是没一点锡.

看BGA的局部MARK点和边上的PTH过孔，表面处理方式用的应该是OSP。
OSP的涂层在空气中容易分解，之后铜PAD易氧化导致可焊性问题。
怀疑是印刷/贴片前裸板放置时间过长，或者是OSP前处理工艺本身就有问题。
这个BGA你们是怎么拆下来的。起拔还是用热风枪吹的。不象BGA返修台拆的哟。

首先感谢各位大虾的宝贵意见，现在将相关的温度曲线提供给大家参考一下。PCB为化金工艺，板卡为电脑主板，双面锡膏工艺，从生产完反面到正面生产结束放置时间为2-3天（露放），锡膏为TAMURA(RMA-012-FPL-1)有铅。

回流时间太长，焊点会发生脆性，ＢＧＡ拆下时要用专用工具，否则有可能把ＰＣＢ内线搞开路，这个板应该是本身焊盘不吃锡造成的

楼主，根据你提供的图片和炉温曲线，初步判断为ＰＣＢ板材问题，在炉温方面可做些许调整，在１．２区可降５－８度，回流区的下温区可比上温区加高５度，速度减２ＣＭ／分．可参考一下．另想问一下你的炉子是几温区的，看着炉温曲线有点不够好！

？
ENIG的表面处理方式，PAD应该是金黄金黄的啊：）。表面镀的是金嘛。
图片中的红褐色应该是OSP的处理方式才对啊？居然连金子都分辨不出来了。。惭愧！

如果是ENIG的处理方式，black pad的嫌疑最大。业界疑难问题，只能从PCB厂家工艺管制方面着手改进。能否把这快PCB拿去切片，用SEM看看一下焊点IMC形态，EDX分析一下成分。如果P含量过高。有Ni needle都有可能是black pad。

发不了附件，给个连接，里面的PDF文档可以参考
http://www.google.com/search?hl=zh-CN&newwindow=1&q=Ni+needle+black+pad+&lr=

看焊盘好像变颜色了，应该是PCB氧化了，先贴了B面再在空气中放二三天，肯定有问题。
可以试着用布醮助焊剂擦一下焊盘，这样做的效果可能不明显。
可以冒一下险，在锡膏里面加一点助焊膏试一下，千万不要加多了。
还有可以试着用含银的锡膏。