请教钢网开孔与IC少锡的问题 [复制链接]

各位高手,公司有一个Model,是无铅制程,chip元件都是0603的料,还有一些三级管和一个细间距的IC(Pith:0.4mm,with:015mm,length:0.45mm),现就是此细间距的IC少锡现象,钢网厚度为0.15,,但细间距的IC为0.12(在钢网下面削薄了0.03),90%的开口面积,印刷出来此IC为塌蹦现象,不怎么下锡,过氮气炉后少锡,是不是开网有问题?要是有问题的话该怎么开网?刮刀与锡膏都更换过.

细间距的IC已經在鋼网上考慮修改,請考慮使用的錫膏錫球的大小和印刷脫模速度.

换超细颗粒的锡膏试试．下锡不好后面回流后自然会少锡．事实上我也在头痛这个问题．我这里的印刷机是半自动的，由于是孔定位，但很多的ＰＣＢ都没有定位孔，所以仍然采用人工印刷的时候多，一旦有细间距的ＩＣ就麻烦了，老是印刷不好．

锡膏没问题,机器参数都更改过,脱模速度,刮刀压力与DOWN STOP,snap off,印刷速度等都调整过.

引用第2楼ouwen于2006-06-22 10:26发表的“”:
换超细颗粒的锡膏试试．下锡不好后面回流后自然会少锡．事实上我也在头痛这个问题．我这里的印刷机是半自动的，由于是孔定位，但很多的ＰＣＢ都没有定位孔，所以仍然采用人工印刷的时候多，一旦有细间距的ＩＣ就麻烦了，老是印刷不好．

人工印刷细间距的ＩＣ是肯定有問題的_因為沒有脫模功能.

樓主，你說的問題挺抽象的，建議發個圖出來看看吧！

Pith:0.4mm,with:015mm
这怎么行,下锡肯定不好,宽厚比也达不到要求呀!宽度开到0.185---0.2试试.

问题应该出在网板厚度上，由于元件的Pith太小，0.4mm的Pith建议网板厚度控制在0.12mm，Down/Up的方式肯定是不行的。更换一下网板看看效果如何！

模板方面，PITCH脚间可以直接开0.15或者更小点
但长度方面可以外扩啊，这样增加印刷锡量，同时较不会出现连焊现象
我们原本有一块模板，也是如此更改的，呵呵

问题应该出在网板厚度上，由于元件的Pith太小，0.4mm的Pith建议网板厚度控制在0.12mm

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如果是用蚀刻的钢网,就有可能出现这样问题~~还有最好是用0.12的厚度

我是做钢网的 不知道能否帮助你~~呵呵