请教插件reflow回焊少锡问题 [复制链接]

本公司有一产品.有一颗connector是通孔元件,走的是回流工艺,但经常有少锡的缺陷发生.
问题不是因为锡量太少,或引脚与pad拒焊等原因赵成.而是因为通孔pad在印锡后,元件插入的时候锡被引脚带出一部份,从而造成缺陷.
请问各位有无遇到过类是问题,各方经验有待借鉴.
多谢指教!

我们通常是用红胶把通孔堵塞,孔边上用布抹干净PAD好上锡,在刷锡膏就不会因为是通孔而少锡

1。要求厂商将零件脚改短一点（在不影响机构特性的前提下）。
2。如果是双面板，A面钢板是否开有预下锡孔？
3。改善钢板开孔方式。

一楼兄弟说的,在下不甚明白.该元件的引脚是要穿过通孔的.还要求露出0.5cm左右.

二楼兄弟:
'如果是双面板，A面钢板是否开有预下锡孔？ '
不明白预下锡孔


请指教!

能不能将相片发上来,这个问题还是很值得研究的

这种零件的钢板开口有所考究：需给零件脚留出空间防止它带出过多的锡膏，又不能完全让开，否则零件脚碰不到锡膏焊接又成问题，根据layout确认好尺寸，便不是问题。

这种工艺还没碰到过，如果只有一颗元件为何不采取手工焊接呢？
不过这种工艺还是很值行讨论，楼上的提到改善钢网开口，不知具体应该怎样来改善?

通孔印锡,锡少那是正常的.只要达到上锡高度75%,可接收就行.
只有在孔很大,引脚小的情况下才可能不锡少.
用高温胶带在贴住元件背面,我们就是这样做的.

我们公司的产品是汽车产品要求特别严格，需要元件通孔后背面爬锡达到270度包住银脚，但是由于pcb solder mask的问题，总是有一个脚锡少，不知道大家有没有什么高见来增加零件背面银脚上锡的问题

"A面钢板开预下锡孔"就是在A面钢板DIP零件PCB四周的pad上上锡啊!!对DIP零件少锡问题有一定的帮助!!

此产品,也是用于汽车上的,用于控制引爆安全气囊的,关系到人生安全.故整个制程要求多很严格,例如:不能手插件;不良品直接保废,不返修.等等.
对于预下锡的方法,可行性较差.因为锡多了,可能进入孔中,导致插件时受阻.锡少了,那又失去了当初的用意.
至于用高温胶带在贴住元件背面,在下也是不明白,引脚要穿破胶带吗?

最近几天公司没有生产,所以到今天才拍下照片,可惜相机不是太好,细节难以表现.望各位指教!

简单地看了一下图片， 汗！ 真是难为搂主了！
1. 零件角较密集， 使得Stencil扩孔困难！
2. 零件角直径较大， 且伸出Board较大， 导致插件时带出锡量较多！
从而锡少不可避免啦！

建议： 元件角上套锡片； 元件剪角， 伸出Board不超过0.75mm比较合适！ 主要因为器件和板子本身不好改！！

引用第12楼fishman2006于2006-06-28 14:48发表的“”:
简单地看了一下图片， 汗！ 真是难为搂主了！
1. 零件角较密集， 使得Stencil扩孔困难！
2. 零件角直径较大， 且伸出Board较大， 导致插件时带出锡量较多！
从而锡少不可避免啦！
.......

赞成该说法,元件要不带出锡估计可能性不大

看过楼主的图片后，感觉用印锡置入CONN过REFLOW肯定会出现少锡啦，你的CONN的脚穿孔后太长了，锡肯定没有有可能会更少，我想应该想尽量将CONN穿孔后的脚长改短一点（在不影响品质的情况下）

或是板子的layout改一下，把孔加大一点。。。

以上是我自已的意见。。。请大家多多指导。。。谢谢！