[讨论]REFLOW后FLUX在焊点表面残留严重解决方案? [复制链接]

近日生产时发现PCB REFLOW后FLUX在焊点表面残留严重,
导致焊点没有光泽,发暗(无铅制程),不知道是锡膏问题还是别的原因,
向大家征集解决方案?

大家注意观察那几个大的元件的焊点,发黄,没有光泽!

可否告知用的是什么锡膏？无铅焊点本身会比有铅焊点暗，图片好像不大清楚!

你的炉温合格吗？要不然把130--180之间的时间拉长一点，看看还会有这种情况吗？
在就是锡膏的问题，回温时间与使用期限有没有在规定范围内？

正常现象，这是锡膏助焊剂的问题，你可以找锡膏供应商咨询一下

焊锡高如果使用次数过多也会有此问题．
这种现象我这也出现过．换新开封的锡膏就解决了．
如果换新焊锡膏还有此问题．可以确认是炉的问题．
从新做炉温．
从图片中可以看出是决大不分元件都发黄．应该温度高了　．

正常現象，

大概是錫膏助焊劑的問題，

你可以找供應商詢問看看

或是找另一間供應商是看看

锡膏是新的,使用条件都合格
炉温根剧锡膏供应商的曲线设定
重点现象:焊接后用指甲可以在焊点表面扣下一层FLUX,然后就发现焊点亮了

如果这样的话，那就证明锡膏的问题可能性比较大，找你们的锡膏供应商，让他把锡膏的资料给你，正常的锡膏锡粉与FLUX的比例是9：1，在就是把130--185的温度拉长，便于FLUX的挥发。

我司有过这样的现象,是刚购买的新炉有flux表面残留,通过数周的分析和试验如下：

１＞设备不同的效果不一样，相同品种的锡膏，炉温设置大约相同．

旧炉４温区：回流区风速较低是下面回风－－－FLUX在焊点表面残留较少．

新炉８温区：回流区风速较大是上下回风－－－FLUX在焊点表面残留严重．

将新炉上面的回风电机停止运行，FLUX在焊点表面残留与旧炉一样的效果，有非常明显的改善．

２＞将flux排气流量增大，适宜改变回流区的温度．

多谢各位,我会按你们的方法逐一去试
然后会把效果告诉你们

在焊接段加氮汽试试看，如果不行换种焊膏

引用第5楼tmsmt于2006-07-06 08:22发表的“”:
从图片中可以看出是决大不分元件都发黄．应该温度高了　．

元件并无发黄现象,完全是图片效果,我的温度最高不过在245左右

呵呵,各位同志:
1/关于这样的制程问题,其实没有太多的需要研究.只要你看清楚是什么现象.
2/其实楼上的原因很简单,就是锡膏的问题.
3/各位大侠,大家都知道制程是可以改善问题的,但是永远解决不了问题.

引用第13楼cannon于2006-07-29 13:12发表的“”:
呵呵,各位同志:
1/关于这样的制程问题,其实没有太多的需要研究.只要你看清楚是什么现象.
2/其实楼上的原因很简单,就是锡膏的问题.
3/各位大侠,大家都知道制程是可以改善问题的,但是永远解决不了问题.

锡膏我有使用过上十家的来进行式样
包括千住的,结果还是有该现象发生,不知何解?