求助：无铅焊接针孔问题 [复制链接]

求助：无铅焊接针孔问题
各位大侠：小弟厂里现在开始用无铅波峰焊了，用的是SN/0.7CU的无铅焊料；无铅助焊剂，第一次过波
峰时焊接还可以，焊点均匀饱满，但是过第二次低波峰是焊点就出现很多针孔，焊接效果非常不理想，换过几种焊剂了，均是出现同样的问题，不知是什么原因，各位有没什么好的解决方法吗？

其實針對針孔問題有許多方面造成的。針對一般的PCB而講，如果在化銀板則盡量不要過兩次波峰焊，如果必須要過，則需要盡量在第二次過的時候增加助焊劑的量。而且時間相差不能過長，一般情況下不能超過4個小時。如果是OSP板的話，則情況可能更加糟糕。
另profile中預熱段的溫度是否與助焊劑所需要的溫度匹配。吃錫時間也要考慮不能低於3.5S。最好是傳一個圖片，大家一起分析。

我們公司也有這種情況發生 基本上都是由於電度不良造成

不好意思在這更正一下 不是電鍍 主要還是跟你的焊料有關了 我們用的是sn96.5ag3cu0.5
這種的基本上沒有這種事情發生

这个问题我们现在解决了
xyfsmt@126.com