过B面时A面元件往下掉，下温区应该比上温区低多少度？ [复制链接]

最好是在背面上点红胶,就可以完全改善.过链条要比下面垫锡纸焊接效果更佳.如果这样最好把最高温度下温区降30度左右

下调多少度要看你的PROFILE曲线能不能满足需求，同时还要看你的回焊炉的能力。但我认为背面不能只靠降下区温度来实现，若没有其它异常可以试试点胶

说一句, 类似波峰焊时预热段加热面在反面, 此时如果正面的温度在110度,那反面---加热面的温度基本在130-140度(板厚的影响).

但是,在reflow 时温度较高, 时间较长, 正面与反面的温差是不大的, 设定温差30度,但实际也只会在10度以内.

我们公司也是做双面的，但是一直都没见过有掉件的，我们是用铝做的夹具过的，也不是很贵呀再说一个夹具可以用较长的时间，这样也有一个好处那就是可以减少上下的温差，我们上下的炉温都是一样的。

你把上下温区差20度,再测下炉温,可基本上不变化的,不信试试看.

回流炉的上下加热区共同作用于一个回流空间，所以你设置上下加热区的温差应该没有什么作用吧！应该考虑点胶工艺来处理这个问题。

一般卡座都是比较重的,我们一般会在此元件下点两点红胶即可.

回流焊在一个温区里，上下温区作用在一个空间，调整下温区没有多大用处，同时，有BGA的PCB，刻意降低下温区温度，可能会导致BGA焊接不良。

我们的经验常规双面回流，器件是不会掉的，但是关键的是传输要稳定，你是用链条，这个方法似乎也不好，按照常规，轨道的稳定性比链条要好。传输稳定，器件是不会掉的。

对于有比较重的器件，建议用红胶固定，这样就什么问题都没有了。

我认为过双面板时最好下面放托板

点胶是个不错的选择，买个手动点胶机，不太贵的，在一次面过完炉以后由作业员手动点上去，过二次面时就没问题了。

1. 點紅膠確實是最佳的解決方案，是可考慮的手段。
2. 此次的產品在製程上是否一定要從A面開始生產？
  一般較大較重的零件，是不建議先生產的，
  若B面可先生產，BGA需求較高的迴焊爐溫是不夠成問題的，
  B面迴焊後，可用較低的爐溫生產有鉛零件，用鏈條也OK。