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离线pat.new

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注册: 2005-09-13

只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2006-08-04

I will help deal with the problem that you provided. Sure , I am eager to make any friends at the same time.

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离线titan_xie

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注册: 2006-06-05

只看该作者沙发发表于: 2006-08-09

前辈你好:
现在我遇到了一个比较疑惑的问题请你帮忙解答.谢谢!
目前无铅锡膏都会要求220度以上的时间至少要在20秒到60秒之间.但是我们现在做的做的产品(LED)CHIP类的零件这个时间一般都在10秒左右.不知这样的状况是否可以?到底无铅锡膏在熔点以上的时间至少需要几秒?

离线为你感动__

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只看该作者藤椅发表于: 2006-08-10

我想知道这方面的问题，有十年经验的楼主出来说话呀

离线titan_xie

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注册: 2006-06-05

只看该作者板凳发表于: 2006-08-14

看来楼主好忙啊.可以抽点时间帮忙回答吗

离线zhufangde

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注册: 2004-11-29

只看该作者报纸发表于: 2006-08-20

如果楼主不是在灌水的话那么请指教：IC低温烘烤（50度延长烘烤时间）和高温烘烤（约125度4小时）其焊接效果有何不同？为什么？

离线tanxu0316

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只看该作者地板发表于: 2006-08-23

zhufangde
老兄，你好：
我很欣赏你发的贴，很想分享你在SMT的经验，能告诉你的QQ号吗？

离线chming7

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只看该作者地下室发表于: 2006-08-24

晕死，怎么漏子不在了啊！

离线coli88

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只看该作者 7楼发表于: 2006-08-25

看来是一个水贴的，
如果楼主不是在灌水的话那么请指教：IC低温烘烤（50度延长烘烤时间）和高温烘烤（约125度4小时）其焊接效果有何不同？为什么？

zhufangde
老兄，你好：
我很欣赏你发的贴，很想分享你在SMT的经验，能告诉你的QQ号吗？
我也想和你交流一下，可以吗

离线msikrd

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只看该作者 8楼发表于: 2006-08-28

看来楼主很忙啊.好久没上来啦

离线jinyi234

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只看该作者 9楼发表于: 2006-08-28

to 前面的：
ps:請問ic烘烤低溫烘烤多長時間左右呢？
IC是成品ic還是封裝前的IC芯片呢？

离线jinyi234

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注册: 2006-08-18

只看该作者 10楼发表于: 2006-08-28

俺有兩年半導體封裝測試經驗，
希望和大家一起探討和進步！
THS!

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