[求助]0201和0402小元件空焊 [复制链接]

我不明白为什么印刷和贴装都没有问题过炉后0402和0201的chip件有个别位置空焊，真是搞不懂

这个问题应该以元件的质量有关,另外SMT不太稳定>

个别位置空焊一般不用去理会

引用第2楼woolf于2006-08-06 09:49发表的“”:
个别位置空焊一般不用去理会

但是如果是同一個位置就應該注意了.

一般不要盲目的下结论，从不良的坏机上看，是立碑 是空焊 还是偏位，最后才来考虑回流焊。
从实际入手，不要凭空想象。

首先统计空焊的位置，排除隐患。
如果最后发现只是偶然的现象，那就大可不必担心了。

是啊,你要看下是固定位置不?把峰值温度调高点试试看

首先确定钢网开口是否合理，把炉子预热区拉长一点

零件PAD周围是否有贯穿孔啊？同时请注意钢板脱模下锡量

会不会是上于物料的氧化了啊？

现在0201已经用开了吗？

　　提出一點意見供參考：

1.同一個料號或零件
元件本身問題
－金屬的材質，表面是否有氧化.

2.不同料號或零件同一個位置
焊盤或鋼板問題
－焊盤上是否有油污，鋼網開孔尺寸是否太小，焊盤是否印上錫膏，焊盤邊是否有貫穿孔導致錫流失.

3.不同料號或零件不同位置
零件或制程問題
－PCB表面是否有油污，溫度是否不夠，是否有無鉛材料走有鉛制程或有鉛無鉛混用.

　　最後問一下，錫去哪裡了，在哪裡？流失還是被焊盤或零件拉走了？

兄弟强。看见你的分析我才知道我要学的还多。问下我们公 0402站立很厉害，有没有这样资料告诉我。我QQ460279276我需要这些谢谢[Reply by WAP]