[求助]关于OSP板子无铅波峰焊后元件上锡不良问题（讨论） [复制链接]

最近公司有做一批OSP pcb，460×350
两次reflow之后插件，波峰焊之后5d,电容以及其他连接器（DIMM等等）上锡高度不够。
(非大铜箔位置75％，大铜箔50％以上)
我们具体的制程条件是：
1 . pcb 为OSP 处理方式。反面测试针点部分在 SMT 段上锡，部分在波峰焊上锡（主要是考虑一次测试通过率）;
2. 两次reflow ,之后控制在6个小时过波峰焊。

想请教的是，大家有没有OSP PCB的制程经验，借鉴给我参考？
  比如：如何管控放置的时间？放置时间对上锡高度的影响，有没有具体的试验过？
      钢板在测试针点的开孔方式？载具的设计？
      实际过波峰焊时的参数影响？链速，焊锡时间，助焊剂的量，预热温度，锡波温度等等
      PCB插件元件的孔径设计和零件的脚径？

      ......更多......

1. hole >= lead +0.3mm
2. OSP 使用flux 活性ROM 因为比较容易氧化。

回復一樓.
我可以幫你設計載具.而且可以試樣.
試樣不收取費用.我還可以做ict.
e-mail:eric_xhc@163.com
手機:13076966085

一楼什么意思，怎么看不明白。OSP分三种，不知楼主使用的是哪种，一般回流后在36小时内过波峰问题应该不大，另外波峰焊助焊剂需要活性稍微强一点的。

两次reflow之后插件，波峰焊之后5d,电容以及其他连接器（DIMM等等）上锡高度不够。
(非大铜箔位置75％，大铜箔50％以上)
---------------原因一般有以下2种：
1.铜面已经局部或者全部氧化，
<原因是抗氧化药水OSP药水的问题，铜面上的OSP保护膜耐受温度不够高，在前2次高温处理后膜分子结构断裂，失去保护左右，使得铜面部分或者大部分氧化；尝试选择更好的药水，耐受温度以及次数更好的药水>
2.褪膜不彻底
<OSP膜与助焊剂不兼容导致褪膜不彻底，或者助焊剂喷嘴压强不够；尝试调高压力或者选择兼容的助焊剂>


鄙人在这里抛砖引玉了，有更多原因，还请各位高手留下笔迹，期待高手出现，呵呵~~

反面测试针点部分在 SMT 段上锡，部分在波峰焊上锡（主要是考虑一次测试通过率）;

两次reflow ,之后控制在6个小时过波峰焊。

-----------目前国内有好的OSP药水可以达到，2次回流焊后可以保存3~7天的都有。


如何管控放置的时间？放置时间对上锡高度的影响，有没有具体的试验过？
----------一般第一次焊接后，若是放置一段时间铜面上锡能力更强，时间过了就开始上锡能力下降，这个时间控制需要OSP药水供应商的技术人员或者SMT技术人员有一定的技术功底和丰富的经验。<我就可以的哈哈，别仍鸡蛋给我呀~~呵呵>
 

钢板在测试针点的开孔方式？载具的设计？
    实际过波峰焊时的参数影响？链速，焊锡时间，助焊剂的量，预热温度，锡波温度等等
    PCB插件元件的孔径设计和零件的脚径？

这些楼主要是有时间，我们可以互相切磋一下，我在OSP药水公司做过，在富士康做过，PCB厂做过，现在又回老本行了：做OSP研发。呵呵~~


<这里不方便介绍我公司的高科技产品，以免有广之嫌~~>
留个公司的联系QQ：168579<转服务工程部>， 这个应该不会被删帖吧，呵呵。
若是有不合适，请管理员告诉我。谢谢！~~

OSP 使用flux 活性ROM 因为比较容易氧化。