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[下载]关于炉后立碑问题 [复制链接]

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离线smt198611
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2008-04-11
只看该作者 15楼 发表于: 2010-10-07
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离线didiluck
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2010-01-27
只看该作者 16楼 发表于: 2010-10-14
这种无重复位置无重复原料的立碑，可以考虑降低链速，可能会有一点帮助。
如果确定印刷及贴片无异常，就可以考虑看是否PCB的焊盘或钢网开口设计问题。
当然，也可以考虑将PCB换个角度过炉。
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离线lideyi
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2007-03-11
只看该作者 17楼 发表于: 2010-10-15
把板子在未印刷前空板过一次炉再使用，保温区的温度调到比熔点低5左右，时间90S左右试试。
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离线smith_cui
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2010-10-15
只看该作者 18楼 发表于: 2010-10-17
可以试着把锡膏尽量印到Pad内侧，如果偏外的话，在熔锡时锡膏会给零件一拉力，如果拉力不均就有可能造成立碑现象！
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离线zhangningbo
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2010-06-26
只看该作者 19楼 发表于: 2010-10-18
请问下有没有具体的图片啊！
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离线lideyi
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2007-03-11
只看该作者 20楼 发表于: 2010-10-27
把保温区最高的温度处到熔点间的升温速率调低试试，如果需要，可以去现场帮你一起解决。QQ：674612129
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离线037762325302
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2010-10-17
只看该作者 21楼 发表于: 2010-11-05
有时更换一下飞达也很有用。
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离线aa2856197
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2010-09-17
只看该作者 22楼 发表于: 2010-11-05
预热时间长不，长的话就改变下风速，另外，立碑是不是在板边，当然有图片就更好让人帮你分析啦。因为你说的也不清楚
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