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[讨论]请教：多次回流对于IMC的影响 [复制链接]

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离线charlieblog
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2006-08-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-08-18
针对无铅焊接工艺，我们知道IMC一般为2~5um，如果太薄会有可靠性上的潜在风险，太厚会造成焊点脆化，有谁研究过多次回流对于IMC的影响？比如双面板2次回流，另外氧化对于IMC的影响是怎样的。
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离线shererchen
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2006-04-06
只看该作者 沙发  发表于: 2006-09-06
在焊接温度以上才形成IMC
多次reflow如果未造成焊锡重融的话
不导致IMC增厚
目前比较担心的是在Rework的时候IMC会增厚,因为profile通常设定时间较长
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