请教手机板模板厚度 [复制链接]

目前我们公司要做手机板，请问各位模板应选择多厚合理？
目前我们开的为0.12mm，这各厚度是否合理。能否开成0.10mm，哪位大哥有用过0.10mm的模板没有！请赐教。

手机板首选的钢板的厚度为0.10MM.

请问你们印刷后的效果如何，会不会有些元件发生虚焊、少锡现象呢？
像我们的手机板上有屏蔽盖比较容易发生虚焊现象，不知你们有没有此类现象！

0.1的模板太薄了，我们用的是0.15，没有任何问题，你可以试一下

一般用0.13最为合适，我公司都给别公司做过好多用于手机模板的
再请问你们有没有做防锡珠处理

谢谢各位，目前我们使用的模板厚度就是0.12mm，但特别是0.5Pitch的BGA有发现较多的印刷问题，如拉尖、少锡、漏印等现象。
0.5pitchBGA模板开口尺寸为0.3圆，我们试过如果开的太大炉后会有连焊现象。

我们的模板厚度也是0.12mm，同样有楼上所遇到的问题。

一般手机板开孔都为0.12或0.13mm，钢网要做电抛光处理才可使印刷良好。
0.5Pitch的BGA有如拉尖、少锡、漏印等现象，注意多清洁钢网一般以前我司是一片清洁一次；并两三片用气枪清洁网孔一次。

这个问题不能一概而论，要看零件的密度，pitch，还有锡膏的特性，我们之前就都用0.12的，后来换了款锡膏，比较“稀”，没办法，全部换成0.1的，效果很好。

目前我们都是使用0.12mm的模板，具了解标称0.12mm的模板使用的是0.127mm的钢板到出产的时候测量出的厚度一般为0.125mm。
现在我们的手机板布板密度较高同时还有好几个0.5pitch的BGA，所以考虑到导入0.10mm的模板在这里提出来让大哥们给点意见，谢谢

可考虑局部减薄

en,不使用0402和0201时和0.4mmpitch connector的PCB上可以考虑0.17mm
如果有0402元件考虑0.13mm
如果使用0201,和0.5mmBGA可以考虑0.11,(和你们说的0.10可能是一样,公差而已)
上面说的0.13只所以不好是因为0.5pitch的BGA开口是0.3,截面积比0.58,所以出现拉尖、少锡、漏印等现象,如果是0.11或0.10就截面积比大于0.68了,所以会有比较好的印刷效果.这是丝网设计原理中的常识
但对于0.10的印刷厚度可能应该在0.14左右20um,不会0.12左右吧,我这样认为.丝网是否太薄和你的pad设计有关系,如果真感觉薄,稍微增加chip元件的开口尺寸,但没有必要改connector BGA和QFP
局部减薄根本无法运用在BGA印刷上.

楼上的说法很详细.我们所有机型(PHS GSM PDA MP3)钢网厚度都是0.13MM,不过我们对通用零件开孔大小都做了相应定义.对特殊的零件会根据情况进行相应的修改.

谢谢11楼大哥的建议，描述的很清楚。
我们现在有一款手机板，模板开0.10mm做做实验，等实验结果出来后给大家分享一下结果！

偶以前一直用0.12的钢网，后来改为0.10的，效果有改善。