帮忙：无铅炉子评估 主要产品手机 [复制链接]

公司明年要全面导入无铅，现在回流炉有好几种型号，温区有4.5.6.8四种，8温区（劲拓）的已导入无铅工艺，另外三种炉子（松下，伟创立，千住）老大要我们评估能不能作无铅，我们产品主要是手机；各位帮忙看看，应该要对哪几方面进行评估

本人认为,主要评估两方面:
1.炉子最高温度应该要能升温至350度.
2.炉子长度最好要8温区以上,一般现在有铅都用到8温区,做无铅最好在这个之上.

下面是引用frankzhouhh于2005-12-31 17:08发表的:
本人认为,主要评估两方面:
1.炉子最高温度应该要能升温至350度.
2.炉子长度最好要8温区以上,一般现在有铅都用到8温区,做无铅最好在这个之上.

350度？？？不用那么高吧！
有铅也没必要用8温区啊？有没有看到论坛里有个帖子主题是（3温区做无铅）。学学人家多NB。

不过楼主既然做的是手机板还是建议用无铅的8温区。

找到那个帖子了，
http://bbs.smthome.net/read.php?tid=42593&page=1#tpc

用空气炉做搞不定吧,不良会很多.建议用氮气生产

既然是做手機的,還是建議選8溫區或以上的,爐子的熱補償要好,氮氣爐!

对炉子有铅转无铅的评估:
1 看老炉子的最高可设定的温度,是否达到无铅的要求,如可以,就要设定一无铅的程序,测PROFLIE是否OK!
2 COOLING区的冷却能否达到要求;
3 要了解无铅制程是否需要氮气保护;要求在多少PPM值;
4 观察炉子每个区的密封是否良好(这对N2的PPM是否能达标,非常重要);
5 如以上需要对炉子升级,方可满足无铅要求,费用多少;
6 了解贵公司对N2成本的要求.

1.炉子的FLUX的回收系统的能力？
2.炉子的保温性能，距离轨道的地方和轨道中央的温度相差多少？
3.热补偿能力为多少？
4.炉子设置温度与实际温度相差多少（峰值）？
5.升温和降温性能
6.设置温度与实际定位温度相差多少？
7.COOLING ZONE 一般要求至少两个以上，最好有水冷系统，第一个冷却温区降温性能要好，越快越好，主要是金属从液相到固相越快越好，晶格细化，结合强度高，产生氧化物少，IMC厚度容易控制

有多少SMT厂的回流炉内在加N2;

成本是考验SMT生产的一项重要指标

同意楼上的意见,N2的使用现在并没有列入必选项.

不一定要那么的条件！看什么什么手机，看是不是真的值得用氮气，毕竟成本很高，还有就是也可以用八温区以下的也可以的，如BTU也可以啊！

要用什么样的炉子，我觉得还是要看它的性能
做无铅要求
水冷
氮气
高温


我建议做实地考察，把你的产品拿到他们家，多做几个PROFILE

回流焊能不能满足无铅焊接的要求，这个你可以到“表面贴装工艺”论坛上面/无铅工艺论坛上面去查找一篇叫“无铅化组装对回流焊的挑战一文”http://bbs.smthome.net/read.php?tid=59052；
另外我在这里给你概括一下：
1、首先有铅和无铅最重要的区别就是含铅与不含铅，两者的熔点不一样，所以对回流焊 的温区的加热性能要求也会不一样，无铅提高了对无铅焊料的要求；
2、有铅焊料和无铅焊料的润湿性能也不一样了，所以相应的配比也不一样了，如何提高润湿性需要在焊料本身和回流焊的相应设计有关，对回流焊而言，加装氮气装置可以改善焊料的润湿性能，还有就是减小焊料在焊接过程中被氧化的可能性；
3、助焊剂回收装置；
4、冷却装置功能；
5、SPC/PWI等功能都是很重要的指标；
......
就和你概括那么多，你可以先去看一样那片文章。

如果是要生产手机的话，建议买一些上下垂直回流风的炉子，这样可以避免倒风进入引起热冲击以及倒风的不均匀造成0402，0201元件直立
BTU 最新款式的炉子就是采用这种加热均匀，抽屉模组式加热系统

1.炉子的FLUX的回收系统的能力？
2.炉子的保温性能，距离轨道的地方和轨道中央的温度相差多少？
3.热补偿能力为多少？
4.炉子设置温度与实际温度相差多少（峰值）？
5.升温和降温性能
6.设置温度与实际定位温度相差多少？
7.COOLING ZONE 一般要求至少两个以上，最好有水冷系统，第一个冷却温区降温性能要好，越快越好，主要是金属从液相到固相越快越好，晶格细化，结合强度高，产生氧化物少，IMC厚度容易控制.
以上几个方面讲的都对,但是我要提醒的是:热补偿能力!!!
所以建议你们想以后不要太操心的话就不要买"JT"的,我们买过两台GS-800,超烂,每天都有冷焊,他们自己搞不定就不接我们的叫修电话了!!!!!!!!!寒心!!!
我们现在都买了6台"BTU"的炉子了,特好用!!!!
强烈建议买BTU.
省心!!!!!!!!!!!!!