[讨论]排插上锡过高，请指教！ [复制链接]

我们公司也出现过这样的现象

一直也解决不了

希望能给个解释


个人认为


炉温没问题(用了好多.都没事..比他要求还高的都可以.为什么他的就不行呢)
锡膏也没问题(同上)
板材(不敢确定.应该不是..一这都是密封的....
排插....有可能

再 一个可能就是钢网了

就是刷的时候太长了没洗干净
或者锡膏没刷好的,,,,或多或少的话
都可能引起的

回#14楼:

 
這個問題可以反過來看, 這盤零件因為金層
鍍得好同時沒有污染氧化才造成錫能爬高,
焊錫熔錫後擴散如果金屬面氧化污染, 會
阻礙焊錫擴散, 這個零件焊錫不只全面擴散
同時還能向上爬高, 應該是有很好的焊錫性

-------------------------------------------------------------------------------
这个是个新观点！但是要如何着手分析处理呢！

请指点！多谢！

感觉有点像这个 你看下
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-110918-keyword-.html

你拿OK料和NG料过炉看一下,应该会有不同的效果 熔锡的即为NG,那是因为零件厂商没有电镀好PIN脚镀层

谢谢你的指点！
关键问题是不良物料上锡太好了，不知是否为所讲的“灯芯现象”？
过炉后两种物料从本体上看不出有什么异常！
关键是这个物料是松下的，供应商根本不认同物料镀层有问题！
连客户都讲“这个物料很多厂家在用，没有什么问题，松下的连接器，镀层是可以保证的！”
我在网上查了一下，没有什么关于PIN镀层的资料，现在处理起来很有难度，压力也很大！

不过联系了一下其它同事，松下的连接器品质的确可以，现在很难供货！

可以调节炉温曲线，减少预热时间和焊接时间。

针对现在的不良物料,可以试下减少钢网开口来达到减少锡量.控制爬锡.

这批生产就只有这盘上锡，重开钢网不太实际！
现重要是说服客户换料，要供应商索赔！

有没有高人指点一下！
多谢了！

你有沒有換過他們家其他的D/C的試過?

如果沒問題的話很明顯是他材料的問題

索賠就算了   大公司不會理你的

呵呵   除非你們公司小,負擔不起重工的成本

把剩下的他們家的料禁用退掉, 另外叫他补點好料就可以了

此类元件，可能由于元件本体温度高于元件脚温度，导致锡往上处爬。
如果此元件在BOT面，可能过BOT面回焊炉时焊接良好，相信再次过
TOP面回焊炉时，会出现爬锡过高导致元件OPEN焊接不良。
无论你怎么调炉温，帮助不大。
反过来说，就材料本身质量来讲，是无多大问题。 可以要求厂商改镀层，
在上端加上Anti-Flux，相信可以解决此类问题。
因为很不幸，曾碰到此类问题。LZ可以试试。

谢谢楼上的各位兄弟指点！

现不良物料已退回客户端了，代理商也过来看过我们的工艺，
还好，比较好说话。损耗物料也帮我们补了！

不过，问他们为什么这个周期的料会上锡，他们也没说清楚！

事可以说处理的比较完美了，但仍不太甘心！

各位同仁可以谈一下有排插本身有哪些因素容易造成上锡过高（灯芯效应），请指点一下！

调整钢网开孔，减少锡量！降低焊接时间及PEAK 温度！

這個問題後續忘了回覆
迴流焊由於是高溫環境, 因此金屬表面多多少少
會有點氧化(尤其在熔錫區), 另外熔錫溫度高
使得焊錫流動性越好, 也就是我所謂的趨熱性,
當焊接表面溫度高時, 熔錫表面張力低, 使焊錫的熔融狀態繼續保持
但液態焊錫遇到焊接表面溫度較低時則表面張力增加, 流動性降低,
因此當零件接腳上方溫度高於接腳下方(與pcb接觸區)
焊錫在高溫區因表面張力降低, 而產生"毛細作用"向上爬升,
而在低溫區又剛好因焊錫流動性降低, 而減少焊錫向其它區域擴散,
能使較多焊錫"留在原地"形成"水池, 也剛好提供焊錫向上爬升時,
所需焊錫的來源
    這個毛細做用本來"可能"可以因接腳表面鍍層受熱而"部份"
氧化或吃錫性稍差, 而阻擋焊錫爬升, 但接腳表面確能在
高溫下不產生過度氧化或污染, 其原因"可能是"接腳表面鍍層(金)
純度高, 厚度足, 只有這一盤, 也"或許"是廠商在生產過程中
比較"早"甚致是剛開始做鍍層, 或剛換藥水或材料, 在"最佳"條件下
所做出來的, 另外能"維持焊錫較長時間保持在熔熔狀態, 同時
接腳上端溫度高於接腳下端溫度, "很可能"是溫度設定過高加上
"熱風大而強"的加熱條件下, 因此也可以考慮一下

原帖由28楼楼主 曹用信 于2007-11-10 20:46发表
這個問題後續忘了回覆
迴流焊由於是高溫環境, 因此金屬表面多多少少
會有點氧化(尤其在熔錫區), 另外熔錫溫度高
使得焊錫流動性越好, 也就是我所謂的趨熱性,
當焊接表面溫度高時, 熔錫表面張力低, 使焊錫的熔融狀態繼續保持
.......

曹老,记得曾上过焊接方面的课程,说热风与IR加热的作用效果对比:
热风:均温性好,易导致元件本体温度高于引脚与PCB接触面的温度;
IR:加热能力强,加热速度快,引脚与PCB接触面温度高于元件本体;
想请教的:二者会差多少? 上次有个客户的0.4pithc的连接器,本体是
金属,过BOT面回焊炉时未发现大理焊接不良,过TOP回流炉后明显增多;
调过炉温曲线,无改善,最后找厂商改引脚镀层才解决问题.
我想,LZ出现的问题,可能如你所说那样,厂商生产时造成的.