UID:44270
描述:2种不同设计比较
图片:pad 1与pad 2对比.JPG
UID:228374
原帖由2楼楼主 super_chen 于2007-06-24 15:43发表 以0.4mm Pitch零件來說0.13mm鋼板太厚了, 而且容易塞孔, 評估一下降低厚度, 比如0.1mm再來傳PCB實際圖上來,這樣好些, 看看solder mask狀況
UID:92735
UID:281747
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UID:10668
原帖由8楼楼主 air 于2007-06-24 22:13发表 钢网开孔有问题:0.5PITCH QFP:钢网开孔宽度为0.235MM 钢网厚度:可选0.1 0.12 0.13 都可以0.4PITCH QFP:钢网开孔宽度为0.18-0.20MM 钢网厚度:可选0.1 0.12 焊盘设计:PAD 宽0.2MM 长度:1.5MM较好 1.5MM以上就容易短路.......
描述: 锡膏
图片: ss.jpg
描述: 另一种PAD设计
图片: 111.jpg
描述: PAD放大图
图片: ee.jpg