求助：双面镜像贴装BGA，回流后空洞较大，如何解决？ [复制链接]

在生产一种板，其中有两个BGA是双面镜像贴装，正反面各一片，面对面。焊接时采用双面回流焊，两面的焊接温度曲线一样，但是回流炉的上部温区和下部温区的温度设置时考虑了双面回流，下部的温度比上部低30度左右。
现在的问题：BOT面的BGA（先焊）过完第二次回流后，用5DX检测，发现空洞很多，也较大。TOP面同一位置的BGA则只经过一次回流，空洞很少或没有。
这块板已生产过多次，每次都有这样的问题，但在功能测试时没有反映问题，可我心里总是不踏实，想请各位出个主意，是否有办法消除或改善这个现象。

顺便将5DX的图片放上来。

另一个有问题的5DX图

为什么没有人回应？
斑竹和各位大侠给点提示，还有水泵，挤点出来。

我觉得你可以适当增加底面的锡膏量，可能是锡膏不足造成的。还有是不是bga的焊盘氧化了，你试一下可以把下层温度调低一下。也可以在刷锡膏前可加一道去氧化处理，估计问题应该能解决。

VIA IN PAD...？！

以前讨论过类似的问题，好像还总结过，在哪儿呢要搜索一下，找到了
http://www.smthome.net/bbs/read.php?tid=14371&a=john97
(以上的链接有点…………呵呵）
但是看完以后对你的收获可能很小，因为当时讨论的结果不明确
在实际生产中我们仍然是有，只是谁也不提了，默认了，关于那里面说的方焊盘的事情后来结果是这样
0.80mm 方焊盘园丝网。0.65比较混乱，有时圆焊盘有时方焊盘，丝网和焊盘一样，真晕呢？？应该是BGA方，LGA圆，但设计部门有时比较乱，0.5圆。void 仍然有，还是1/3那个标准。

这个话题很好，双面回流一直存在这个问题，很难彻底解决，之前有讨论过，温故而知新，这次正好重新复习一下

其实，这块板上共有10片BGA，其中一片有1356个脚。麻烦主要出在其中两个，面对面安装，正面一片，背面一片。正面的9片都没有问题，只是背面的这一片，命苦！
我想应该不是VIA的问题，也不是丝网的问题。焊接是有铅的，没有用到无铅。
不知道有没有碰到同样问题的兄弟，给点提示，我实在是没有思路了。

把你的炉温设置贴上来，（尤其是预热段和恒温段上下温区的设置）

是双面回流吧？且那面BGA的空洞是在第二次回流后产生的？能否考虑第二次回流时用托板，对会产生空洞的BGA隔热，使其焊点不再次熔融，靠上面加热是TOP面的焊点成型？

如果对其隔热，焊点不再次融化，那可以比较肯定的认为没有或者少量的空洞，因为你的第一次回流bga是没有空洞的。只是这样的话炉内的对流可能会受到一些影响，导致top面的焊点温度难以控制，不过可以一试，温区多的炉子可能会好做一点。

做的时候建议对两面的bga焊点进行温度的测试，以证明隔热效果。

恩，炉子好应该可以做到！最好能够把结果共享，嘿嘿！

这两片BGA下面的microvia结构是一样的吗？

下面是引用windy于2004-11-08 15:47发表的:
其实，这块板上共有10片BGA，其中一片有1356个脚。麻烦主要出在其中两个，面对面安装，正面一片，背面一片。正面的9片都没有问题，只是背面的这一片，命苦！
我想应该不是VIA的问题，也不是丝网的问题。焊接是有铅的，没有用到无铅。
不知道有没有碰到同样问题的兄弟，给点提示，我实在是没有思路了。

空洞的问题很难彻底解决，基本上不可能完全没有空洞，适当增加回流SOAP段和液象线上的温度时间看看。