无铅制程BGA测试时有约10%的Function fail [复制链接]

我有一个问题想问一问高手: 我们用的是无铅制程,生产的是3G手机,其中有3个BGA是10mil的,我们现在有一个问题就是在测试时有约10%的Function fail,而原材料没有问题,请问怎样才能解决?我的炉温设定为:soke time 85-95s,reflow time 35-45s peak :238-242,
BGA最高温度为260

reball以后还可以用吗？如果可以，有没有去5DX或者红墨水试验？

首先分析一下你的锡膏厚度是否存在问题实际测试厚度是多少。
然后看一下你的BGA的DATASHEET和FPC的DATASHEET的焊接要求是什么然后在设定你的温度曲线

我们也经常碰到BGA Fail的问题，总结了一下，大致有下面一些原因
1。原料问题，通常表现是一个date code/lot code的大量fail
2。原料问题，单纯是ball上面的毛病，很难在初始状态发现，很关键。
3。原料问题，BGA母体不共面，导致冷焊。
4。ESD伤害。现在的BGA，很多只能承受10伏静电，而且测试发现不了元件损坏

你的問題可能在吸熱的時間不足
85~95秒似乎不太夠,如果BGA附近零件多,錫球吸熱速度會被降低
還有PEAK 242度,BGA最高溫有260度,這有點離譜,如果你量的是表面溫度,這個數據就沒有意義了

你用的是无铅，所以你的peak temperature 应该是低了一点了！含铅的的paste的熔点是181， 所以最高的温度应该是在270度左右！

原材料没有问题，我们让原厂分析过了，它的Fail率为千分之0.1，260度是它最高的承受温度，242度是我们实际测的温度，soke time是我们经过很多的实验得到的数据，我们的焊膏高度为5.5-6mail,没有桥接，我们通过用切片的方法来看焊点，没有任何问题，

有没有作钻孔测试.

还是建议确认一下过程中静电防护问题。

reflow time时间太短了吧,适当加长到80S左右好一点

我看应不是焊接的问题。

10mil 的锡球对焊接的要求挺高，要求ball与pad的接触面大于85%，而且有的bga 的封装及锡球连接对温升斜率有要求的，+-2deg/s 以内。

建议试用一下indium SMQ230锡膏

又看见旭电的人了,呵呵.

我也碰过这个问题,荐意你在使用前烘烤一下(125度4个小时), 我认为和焊膏及炉温的关系不大.
还有,即使是原料问题,供应商会真实的告诉你吗?也可能有些问题他们自己都有可能没搞清楚.荐意你多做些试验试一下