關於雙面板BGA的疑問 [复制链接]

我們做雙面手機板,在第一面有個BGA,過第一遍盧時沒有

你第一面的BGA有多大？
回流炉的温度设置如何？
是不是也有第一面的BGA在二次回流后掉件的?
x-ray下面显示大的球通常是虚焊，也就是焊球和PCB之间或是BGA本体之间分离造成的。建议你检查一下BGA点的温度曲线，如果可能的话减少地面温区的温度试试。

建议用治具放在PCB下面过炉，降低第一面BGA的受热温度。我们是这样做的，效果不错。

温度啥子设地？？可以将底部温设低些嘛
附几个典范
普通双面回流焊的第二面
HELLER 1800EXL
温区         1     2         3       4       5       6         7     8     冷却
上面     180℃ 185℃   185℃ 185℃ 185℃ 195℃ 255℃ 260℃ 120℃
下面     140℃ 160℃   160℃ 170℃ 170℃ 180℃ 180℃ 180℃    
链速     70cm/Min
根据需要，链速可在±10cm/Min范围变化，各温区温度设置在±10℃范围变化。

太累上就整一个给兄弟参考一下
或许有所有处

同意二楼做法,我们也有过此法.

我们也有这种情况发生，我想问一下，对于无铅工艺，10区的炉温应怎样设定？谢谢！！！
我们的要求是soke time 85-95s,peaktemp:235-240.

可以把PCB放在夹具上,然后调节一下BTU的链宽,把PCB和夹具放在链条上过炉,我们就是这样做的,注意做曲线时也一定要把PCB和夹具放在链条上过炉.

下面是引用money80于2005-01-25 08:39发表的:
建议用治具放在PCB下面过炉，降低第一面BGA的受热温度。我们是这样做的，效果不错。

用治具炉温是不是要提高好多（治具吸热）
对BGA有坏的影响吗？？

有用治具和沒有治具的爐溫設定是不一樣的,記得在作一次溫度的量測,確認兩面都沒有問題

我觉得用10温区的炉子，只要把上下温区在不影响焊接的情况下，调一下，下面垫些隔热的东西应该效果会好些

请问楼主：
      你的BGA 有多大？锡球直径及间距，PCB的厚度是多大？

因为我们将要导入此种制程，所以想参考你的资料。因我们的BGA 只有8*8mm 锡球及间距：0.25*0.5，PCB厚度：0.8mm正反面，此板做完后还要贴在其他的主板上。

敬请回复！！！

用治具过炉，炉温比较难控制，如果设置不好BGA很有可能会空捍，最好开治具的时候BGA下面要开孔，这样BGAR的受热会比较均匀

建议用治具放在PCB下面过炉，降低第一面BGA的受热温度。你第一面的BGA有多大？第一面的BGA在二次回流后通常出现虚焊，也就是焊球和PCB之间或是BGA本体之间分离造成的。建议你用治具放在PCB下面过炉，降低第一面BGA的受热温度.

楼上那种下温区与上温区相差80度温差不可取，要知道目前业界的标准是：

      有铅 BGA表面与锡球、PCB表面实际温差在10度，无铅在5度