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[求助]S3C2440AL-40的PCB做成了喷锡板，对以后的焊接和质量会有影响吗？ [复制链接]

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离线larton
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2010-08-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-02-16
大家好，我有一批PCB，上面需要贴S3C2440AL-40GBA，封装是FBGA289，PCB由于个人失误已经做成了喷锡工艺。(补充一下，很多工程师讲有BGA焊盘的一定要做沉金或者抗氧化工艺，但这板已经做成了喷锡工艺，我看了平整度，目测没有不平的现象。)
我该如何把控SMT，争取此批板加工完不出问题。
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离线fxp5188
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2010-11-03
只看该作者 沙发  发表于: 2012-02-16
我难控制，我们也是这样的产品
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2010-08-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-02-16
楼上的意思是，你们也用过喷锡板贴BGA吗？很难控制是什么意思，是不是质量都不高？谢谢啦！
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离线fxp5188
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2010-11-03
只看该作者 板凳  发表于: 2012-02-16
假焊有时占到7%左右。

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2010-08-21
只看该作者 报纸  发表于: 2012-02-16
如果能做到7%我就放心了，700片最多50片不良。我就担心大批量不良，那可就纠结了。
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离线fxp5188
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2010-11-03
只看该作者 地板  发表于: 2012-02-16
看来LZ的要求不高啊
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离线fxp5188
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2010-11-03
只看该作者 地下室  发表于: 2012-02-16
总之，用这类PCB会出现产品的稳定性较差。

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2010-08-21
只看该作者 7楼 发表于: 2012-02-16
贴样品的时候没有一点问题，所以小批量做的喷锡工艺，这批板加工完以后再也不做喷锡工艺了。改作OSP或者沉金吧。。希望这批不要出问题，压力太大了。
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 8楼 发表于: 2012-02-16
HASL后需要控制回流的峰值温度和时间...因为PCB的PAD上已经存在IMC了...，呵呵。
　
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