BGA 中的氣泡 [复制链接]

BGA 中的氣泡主要还是靠调节温度曲线来实现,是嗎?那我該加長預熱區嗎?還是別的方法

产生气泡的原因比较多，
我先抛一个：锡膏的含氧量过多。
如果是这种情况，就得k锡膏厂商了

不是加预热区,是延长保温区,不过这不一定是主要原因,PCB受潮,焊盘氧化或有有机物,元件氧化,锡膏不良等都有可能,最好做一个DOE,一项一项的排除.

下面是引用tjx于2005-04-07 16:31发表的BGA 中的氣泡:
BGA 中的氣泡主要还是靠调节温度曲线来实现,是嗎?那我該加長預熱區嗎?還是別的方法

兄弟，你是指BGA在过完炉后起了气泡，还是？？？？说清楚问题好吗？？要不发张图片更好，搞得我一头雾水啦！！

不是加预热区,是延长保温区,不过这不一定是主要原因,PCB受潮,焊盘氧化或有有机物,元件氧化,锡膏不良等都有可能,最好做一个DOE,一项一项的排除.

你了解楼主意思啦？？DOE是？？？

延长120度-180度之间的时间

我看有的帖子说ＢＧＡ装贴前要在１００度的恒温箱里放置６－１０小时可以减小空洞，我没试过，你可以试试也许能解决气泡问题．

下面是引用flopy于2005-04-20 02:30发表的:
你了解楼主意思啦？？DOE是？？？

doe 实验设计


实验设计在质量控制的整个过程中扮演了非常重要的角色，它是我们产品质量提高，工艺流程改善的重要保证。实验设计已广泛运用了从航天业到一般生产制造业的产品质量改善、工艺流程优化甚至已运用到医学界。籍此课程，您将通过对产品质量，工艺参数的量化分析，寻找关键因素，控制与其相关的因素。根据实际需求，学习判别与选择不同的实验设计种类，设计你的实验步骤，发现如何控制各种影响因素，以最少的投入，换取最大的收益，从而使产品质量得以提升，工艺流程最优化。

通过本课程的学习你将能够：
如何去设计和完成DOE
决定分析、确认过程输入与输出间的相关性
通过改善绩效中设定流程参数，确认实验的有效性
理解设计的解析度和含义，分清混淆DOE的因素
应用Minitab来分析结果,并应用到管理中

参考条件: 公司研发部、技术部、仓储部、生产管理部、品管部等工作人员

内容：
课程大纲:
一、实验设计简介
实验设计的定义
实验设计的历史与发展
实验设计的用途
实验设计的成功运用案例

二、实验设计类型
实验设计的定义
全因子实验设计
分部实验设计
筛选实验设计
中心复合实验设计
Box-Behnken实验设计
田口静态实验设计
均匀实验设计

三、设计一个DOE的步骤(案例模拟)
定义问题，定义项目
确定可能的因变量
关于选择因子与其水平的策略
输入因子的类型与应用
干扰因子
可控因子
常数项
选择设计类型
分析数据,标识主要影响因素
提出解决方案
重复实验以确认结果
过程能力评估
制定优化方案

四、DOE的有效性
内部有效性
外部有效性
统计结论的有效性

五、DOE结果分析
因素影响与交互影响
极差分析
ANOVA方差分析
单向方差分析
双向方差分析
回归分析

六、如何利用Minitab进行DOE分析
在Minitab中的图形分析
正态概率图
Pareto
主效果图
交互效果图
在Minitab中的统计分析
ANOVA
多元回归
简化模式

七、DOE在应用中的问题
因素影响与交互影响试验的阶段性
极差分析因子水平的选择
测量误差
重复与反复
随机化
分块
诊断与残差点
优化试验（EVOP）

八、设计DOE计划的成功关键
团队合作
知识技术的跨功能
定义问题
可量化的改善目标

我想问一下，针对BGA气泡，你怎么去挑选它的因子去做它的Response，谢谢！！！

可以检查一下BGA球有无凹坑

其實,確切的原因只有.....我知道
換一家錫膏供應商,比較一下就知道啦!!

要解決BGA空洞的問題,首先要了解造成空洞的原因,
大多與錫膏本身脫不了關係,
1.攪拌及裝填方式﹝均勻度﹞
2.溶劑的種類及含量﹝氣體揮發﹞
3.使用者攪拌方式及時間﹝脫泡效果﹞

以上.僅供參考
倘若有興趣進一步了解，可隨時與我聯絡

P.S 本公司專門生產焊錫相關材料，並提供CSP製程專用錫膏

有意思...，看来楼上的精细化工强...有秘方啊...，呵呵。