有關ＳＭＴ气泡標準問題???[求助] [复制链接]

我公司現生產產品最近做研試驗,通過用２５Ｏ倍放大鏡發現很多元件腳焊接后都有气泡現象.附圖! 望各位大俠共同討論???:confused:

是空洞吧？
我觉得是温度曲线的问题，在升温阶段的升温速率设定不当，造成氧化没除好，造成空洞。
要么，你们用的是无铅锡膏？

我同意楼上说法，可能是无铅工艺。解决的办法REFLOW的冷却方式采用冷气制冷或采用氮气保护。
CALL：13802205872:rolleyes:

:) :) ::) :) :) 感謝Wangvy&Hansonit對我的回复.我們公司用的是63/37的錫膏. ?S牌為TUP,迥焊爐用的是十個溫區 (沒有加氮气).最高溫度設定為183度至183度. 時間是50秒到80秒.

1。实测的峰值温度偏低，锡膏的熔点在183度，回流的温度至少应该比此温度高15~20度。
2。另外要注意预热的时间应该控制在90秒，60秒有点儿少了。保温时间少了夹的空气或助焊剂挥发不完全，会形成空洞。
3。要注意空洞的位置，如果是贴近板面，则可能为板面设计（过孔）或是板面污染问题。如果是空洞位置靠上，则可判断与温度曲线有关。
个人建议仅供参考！:)

:) :) :) :) Wangvy 再一次感謝你的回信和提供寶貴經驗!!!
1.由于我沒有寫清楚最高溫度,造成你們誤導在此說聲對不起!!!其