[求助]厂商提供的profile要求 [复制链接]

图片:123.JPG

C的要求跟我们无铅制程的最高温250，有点出入，怎么回事啊？
D的意思是250-255的热冲击最多10S，最多2次，是吧？

图片:234.JPG

+

图片:345.JPG

此块PCB上面有2个BGA，1个RAM有替代料，这是跟厂商要的三个温度曲线
目前厂内要求的熔锡时间为30-60S，实测45S左右

学习下  登高人分析

这厂家提供的曲线很少见，有些设置是不是偏高了呀？

这个炉温曲线并不是某款板的，它是某些类型的料的。
有些料（潮湿敏感元件……）是有这些要求的，并不是所有的板都能满足以上要求，但往往与回流制程有一定的冲突，遇到这样的料一般都会先烘烤再上线。

你要看厂家提供的曲线适应你公司的产品吗？

這是廠商follow JSTD-020 做的,不過在above 217℃上面還是有一定差異,一般你的爐溫曲綫設定可以符合它,只是TAL 為何需要這么長需要被challenge

kay_zhang:這是廠商follow JSTD-020 做的,不過在above 217℃上面還是有一定差異,一般你的爐溫曲綫設定可以符合它,只是TAL 為何需要這么長需要被challenge (2014-10-31 10:07) 

恩，目前只有40几秒的时间

kay_zhang:這是廠商follow JSTD-020 做的,不過在above 217℃上面還是有一定差異,一般你的爐溫曲綫設定可以符合它,只是TAL 為何需要這么長需要被challenge (2014-10-31 10:07) 

比较赞同这个说法。此曲线是零件厂商针对MSD做的分级温度标示（J-STD-020)，也就是说这一颗零件能够耐受的温度条件，但这个曲线与焊接温度无关，所以可以不用考量。
        楼主需要考量的是profile的几个因素：
  1、锡膏厂商建议
  2、零件的温度限制
  3、PCB的温度限制
        等等来定义，不能单纯依靠某一颗零件的温度条件来限制。另外，这个分级温度与焊接温度无关，请楼主再综合判断。

a46957105:比较赞同这个说法。此曲线是零件厂商针对MSD做的分级温度标示（J-STD-020)，也就是说这一颗零件能够耐受的温度条件，但这个曲线与焊接温度无关，所以可以不用考量。
        楼主需要考量的是profile的几个因素：
  1、锡膏厂 .. (2014-10-31 10:24)

意思是，总体的炉温曲线参考锡膏厂商的建议，但板子上BGA的另一个替代料，建议peak小于30S，锡膏厂商建议30-60S，是不是低了

kay_zhang:這是廠商follow JSTD-020 做的,不過在above 217℃上面還是有一定差異,一般你的爐溫曲綫設定可以符合它,只是TAL 為何需要這么長需要被challenge (2014-10-31 10:07) 

是的，我被熔锡时间搞的头大了，老板问为啥不一样，RAM的厂家一个建议大约217时间84S-126，另一家建议小于30S，锡膏厂商建议30-60S

张营涛:这个炉温曲线并不是某款板的，它是某些类型的料的。
有些料（潮湿敏感元件……）是有这些要求的，并不是所有的板都能满足以上要求，但往往与回流制程有一定的冲突，遇到这样的料一般都会先烘烤再上线。 (2014-10-31 09:37) 

按照锡膏厂商的要求做就可以吧

6224690:是的，我被熔锡时间搞的头大了，老板问为啥不一样，RAM的厂家一个建议大约217时间84S-126，另一家建议小于30S，锡膏厂商建议30-60S (2014-10-31 10:47) 

如果廠商的solder ball 是SAC305,它就不需要那么長,在JESD22-B102D 裡面有規定在30sec~60sec做Solderability ,可以依此問廠商

这个温度和时间上的差异要到器件DATASHEET中找球和镀层的数据求证、另外器件已到货的情况要看焊膏是否适合器件回流条件要求而不是相反...，最后是两家器件是否能在某个型号焊膏的情况下使用同一种回流温度曲线...，呵呵。

kay_zhang:
如果廠商的solder ball 是SAC305,它就不需要那么長,在JESD22-B102D 裡面有規定在30sec~60sec做Solderability ,可以依此問廠商

图片:456.JPG

是这个吗，我看无铅的305要求是50-70S，有铅的是30-60S

6224690:[图片]
是这个吗，我看无铅的305要求是50-70S，有铅的是30-60S
....... (2014-10-31 13:07) 

yes,50~70s, i have a mistake