[求助]求RF SW CONN SMD 元件钢网开孔方式 [复制链接]

各位高手,
       本人遇到一个RF CONN SMD元件,尺寸规格为:Ø1.35 / 2.1*2*0.9mm to 11GHz.
       在SMT生产完成后,在功能测试发现不良,经送原厂分析为助焊剂残留粘住元件弹片,导致失效.
       故求各位有使用类似元件(主要为手机/GPS/网通)的朋友,帮忙分享下PCB板 LAYOUT数据和钢网开孔数据,
       不甚感激!
        

描述:元件背面

图片:20130709_154913.jpg

              

描述:元件正面

图片:20130709_155000.jpg

        

描述:残留

图片:DSC060941.jpg

我們沒有此類零件,不過代工過其他單位的,PAD設計中間位置有凹進去3mil
鋼板開孔時我們有外移4mil

图片:RF.png

kay_zhang:我們沒有此類零件,不過代工過其他單位的,PAD設計中間位置有凹進去3mil
鋼板開孔時我們有外移4mil
[图片]
 (2015-01-14 15:34) 

谢谢,Kay_zhang!

左右两端为信号脚,上下两端为接地.助焊剂残留是通过信号脚渗入到元件弹片中间.故信号脚的开孔是如何处理的.尺寸是多少?

求结果，待学习

兩側信號Pin 沒有縮孔哎,那是否可以讓廠商做鎳阻隔來改善爬錫高度以達到降低flux的擴散

kay_zhang:兩側信號Pin 沒有縮孔哎,那是否可以讓廠商做鎳阻隔來改善爬錫高度以達到降低flux的擴散 (2015-01-14 18:25) 

这个比较难改.我上次把之前旧手机拆了,看手机主板上有用这类的零件,还需各位多多帮助.

不良品多主要是在贴片和过回流焊吧

内容来自[新鲜事]

感觉助焊剂太多造成，可能需要多方面改善：
1.可能的情况下，钢网厚度尽量降低，不知道现在厚度是多少？
2.个人认为还是接地脚锡量过多，通过更改钢网开口尽量减少锡量
3.炉温升温及恒温段时间拉长，尽量保证助焊剂充分挥发
4.贴片高度调低，不要压的太深，也要贴正

原因是助焊剂导致的吗？RF测试11G不良，我们也一直有这问题，可以一起讨论

零件设计如果很难避免，就改钢网设计，信号pin钢网外扩，pad上锡少，延长到绿油上，看你的了，profile也要优化的

tian_lwy:感觉助焊剂太多造成，可能需要多方面改善：
1.可能的情况下，钢网厚度尽量降低，不知道现在厚度是多少？
2.个人认为还是接地脚锡量过多，通过更改钢网开口尽量减少锡量
3.炉温升温及恒温段时间拉长，尽量保证助焊剂充分挥发
4.贴片高度调低，不要压的太深，也要贴正 (2015-01-15 11:49) 

钢网厚度:0.1MM,其它都正常.

rock1_flash:原因是助焊剂导致的吗？RF测试11G不良，我们也一直有这问题，可以一起讨论 (2015-01-15 13:30) 

看看兄弟们的高招了,我是没责了...

很想知道怎么搞定的

我看图片，建议LZ钢网开孔避开信号PIN内测，也就是所谓的内切外延的方式