各位大神看过来,大家一起讨论下
波峰焊存在的问题点以及未来发展趋势:
我先说几点:
缺点:1.设计
工艺窗口小,如距离SMD元件需要一定距离,与SMT高密度要求不符;
2.手工
插件,受人为因素影响较大;
3.需要载板过炉,导致载板多样化,成本提高且载板难以
管理;
4.助焊剂易污染板面;
5.锡缸内焊料合金成分难以控制。
发展趋势:1.数字化,可统计过炉
数量及过炉不良数量;
2.自动化,人为控制地方越来越小;
3.高清化,摄像
技术更加强大,监控无死角。
请大家说出自己的见解,期待您与众不同的答案。