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kl4211560:你这个焊点设计的好奇怪啊,零件焊接端并不能与锡膏形成一个很大的接触面积,所以一点零件两端受力轻微不均衡,很有可能会空焊。 可以试下反转90度PCB过炉。 (2018-01-10 15:35)
dnilinchao:這個材料的用量廣泛,正常生產不可能保證翻轉90度過爐的[表情] (2018-01-10 16:07)
kl4211560:哪可以把150-200的soaking时间调短,保证在焊锡熔融时间还有阻焊剂发挥作用,同时开氮气。 (2018-01-10 16:11)
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jasonstones:1. 从切片不良现象看右边镀层缺失造成空焊可能性很大;2. 另外,对于此类型LED PCB Layout尺寸影响也很大,PCB PAD锡膏熔融后和零件非焊接本体接触容易致零件本体浮高,进而导致空焊,切片现象看左边本体与PCB接触良好,右边Gap比较明显。供参考 (2018-01-10 16:25)
kl4211560:如果soak时间过长,助焊剂就全部挥发走了,高温熔融阶段只存在很少的助焊剂了,很少的助焊剂在这个时间段不能有效去除因高温带来的氧化物,就很容易导致空,虚焊。回流温度也不要太长,温度别太高相互切磋了,有没有改善,请也给个答案。 (2018-01-10 16:22)
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hansonguo:个人认为:1.物料轻,锡量多容易浮起,但可以在贴片时多下压一点2.物料本身设计底部没有焊接PAD,这是一个缺陷,可以更换物料3.从你的描述说空焊的点中间是助焊剂的话,可以把恒温时间拉长一点,让其挥发掉。供参考。 (2018-01-11 08:58)
dnilinchao:鋼網開孔內切會有效果嗎? (2018-01-10 17:50)