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[求助]BGA连锡 连锡的比例达80% [复制链接]

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2008-03-28

BGA烘烤12小时 110度
求各位指点

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离线cai445566
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2008-03-28
只看该作者 沙发  发表于: 04-24
这个是有球BGA还是无球BGA,板多厚?印刷有没有使用治具?
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2012-06-09
只看该作者 藤椅  发表于: 04-24
钢网开多厚的
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2018-03-21
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 板凳  发表于: 04-24
从X-RAY上感觉就是锡多。钢网厚度,开口大小,还有1楼提到的问题都会有影响。打件下压也可以试试。
离线cai445566
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2008-03-28
只看该作者 报纸  发表于: 04-24
回 冥栈独行 的帖子
冥栈独行:从X-RAY上感觉就是锡多。钢网厚度,开口大小,还有1楼提到的问题都会有影响。打件下压也可以试试。 (2018-04-24 23:06) 

哈哈,这个是严重问题,别的问题可以试,这个只能确保一次性搞定
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2013-05-14
只看该作者 地板  发表于: 04-25
看你提供的X-RAY图片上看锡膏有点多啊,烘烤工艺没问题,改善钢网的厚度试试
在线活着向前
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2016-07-25
只看该作者 地下室  发表于: 04-25
问题缺乏前瞻性吧?
如果有如果希望是10片就发现问题所在;
查找真因吧:
1. 钢网开孔数据的合理性:
2. 印刷质量--有没有印刷偏位、锡多==;
3. 贴片效果--有没有贴偏移==;
4. 回流焊设定参数--肯定不合理;
  慢慢找必有收获!
在线yinshanhlf
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2008-03-28
只看该作者 7楼 发表于: 04-25
回 cai445566 的帖子
cai445566:这个是有球BGA还是无球BGA,板多厚?印刷有没有使用治具? (2018-04-24 20:35) 

有球的BGA  PCB厚1.25  没有使用治具
在线yinshanhlf
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2008-03-28
只看该作者 8楼 发表于: 04-25
回 sh步步为赢 的帖子
sh步步为赢:看你提供的X-RAY图片上看锡膏有点多啊,烘烤工艺没问题,改善钢网的厚度试试 (2018-04-25 08:08) 

0.1MM的钢网 开的圆孔
离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 9楼 发表于: 04-25
焊盘尺寸90%,开正方形钢网开口i
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2005-05-15
只看该作者 10楼 发表于: 04-25
而且要45度角度的钢网开口
在线yinshanhlf
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只看该作者 11楼 发表于: 04-25
回 冥栈独行 的帖子
冥栈独行:
从X-RAY上感觉就是锡多。钢网厚度,开口大小,还有1楼提到的问题都会有影响。打件下压也可以试试。

0.1MM 开圆孔 下压-0.2MM
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2016-04-27
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 12楼 发表于: 04-25
无铅制程吗?回流时间会不会太长了?
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2013-05-14
只看该作者 13楼 发表于: 04-25
钢网厚度没有问题哦,那就是锡膏的流性太强!更换锡膏试试

内容来自[短消息]
离线wshiwa
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只看该作者 14楼 发表于: 04-25
恒温时间好短,钢网开口估计也有问题