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13860400506:在贴装坐标和锡膏印刷坐标都不偏移,钢网内距也是0.4mm的前提下,元器件若一端焊端可焊性差(氧化等)过炉拉力不一样也会造成立碑,还有就是钢网开口焊盘宽度可开小一点0.65mm左右 (2018-05-23 20:48)
dandingyidia:车间环境怎么样,温湿度是否达到要求,很多时候这个因素都是被忽略的。 (2018-05-23 23:25)
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181201703:焊盘长0.63mm宽0.85mm间距0.4mm,过炉后就有翘件的,帮我分析一下是不是焊盘太宽了,容易造成翘件,假焊。 (2018-05-23 19:36)
laserjiang:焊盘设计还可以,重点放在钢网防锡球设计,最好5mil钢网,6mil钢网还是容易立碑 (2018-05-24 08:52)
181201703:钢网厚度为0.1mm,算起来还不到5MIL,还是有假焊,翘件的,是不是就应该从印刷和贴装方面着手改善。我们公司没有印刷检测设备。 (2018-05-24 10:24)
laserjiang:你的焊盘是hasl表面处理,这才是难点。焊盘上的锡厚度波动特别大,从2um·30um都有,根本无法控制两边的锡量平衡,这个我只能建议你做一个炉温和钢网开口的doe,从中找出一个缺陷比较低的组合。PS:我以前在hasl板上做1mm pitch的BGA,也会随机出锡连,其实就是hasl焊盘上的锡 .. (2018-05-24 10:48)
181201703:一直在考虑把焊盘宽度改小一点,不知道效果会不会好一点。 (2018-05-24 18:44)
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laserjiang:可以改到0.65mm,我公司0402元件焊盘一直这个宽度,你可以试一试,应该有改进 (2018-05-25 09:07)
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