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[讨论]喷锡板对BGA和QFN的焊接影响大不？ [复制链接]

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离线wushenyu
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2004-05-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-08-15
欢迎大家讨论，失败案例和成功案例多多上帖。有图更佳。
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离线181201703
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2017-03-29
只看该作者 沙发  发表于: 2019-08-15
QFN效果相当OK
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离线wohucanglong
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2005-07-17
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-08-16
可以说，非常大，简单的说:一般带有bga和qfn，以及lga，csp通常使用工艺:osp或者沉金，化金工艺，或者osp+沉金两种工艺，这样才能保证pad良好，平整，以便更好的与器件良好，如果是bga产品，100%建议不要使用喷锡工艺，因为喷锡工艺，易导致高温气泡，导致芯片与pad走位，导致焊接不牢固，另外一方面喷锡工艺易导致pad喷锡不均匀，导致焊接虚焊，假焊等等
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离线duxiaobo13
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2004-05-25
只看该作者 板凳  发表于: 2019-08-16
回 wohucanglong 的帖子
wohucanglong:可以说，非常大，简单的说:一般带有bga和qfn，以及lga，csp通常使用工艺:osp或者沉金，化金工艺，或者osp+沉金两种工艺，这样才能保证pad良好，平整，以便更好的与器件良好，如果是bga产品，100%建议不要使用喷锡工艺，因为喷锡工艺，易导致高温气泡，导致芯片与pad走位，导致焊接 .. (2019-08-16 01:13) 

赞，高手，学习了
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离线stephenmech
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2019-08-13
只看该作者 报纸  发表于: 2019-08-16
回 wohucanglong 的帖子
wohucanglong:可以说，非常大，简单的说:一般带有bga和qfn，以及lga，csp通常使用工艺:osp或者沉金，化金工艺，或者osp+沉金两种工艺，这样才能保证pad良好，平整，以便更好的与器件良好，如果是bga产品，100%建议不要使用喷锡工艺，因为喷锡工艺，易导致高温气泡，导致芯片与pad走位，导致焊接 .. (2019-08-16 01:13) 

学习了
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离线wushenyu
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2004-05-02
只看该作者 地板  发表于: 2019-08-16
回 wohucanglong 的帖子
wohucanglong:可以说，非常大，简单的说:一般带有bga和qfn，以及lga，csp通常使用工艺:osp或者沉金，化金工艺，或者osp+沉金两种工艺，这样才能保证pad良好，平整，以便更好的与器件良好，如果是bga产品，100%建议不要使用喷锡工艺，因为喷锡工艺，易导致高温气泡，导致芯片与pad走位，导致焊接 .. (2019-08-16 01:13) 

我们大量做OSP或沉金（化金）的ＱＦＰ\ＢＧＡ没客诉，倒是做几百几千的喷锡板都有虚焊和偏位的情况。前面试产一款ＢＧＡ的也是喷锡的，很明显ＰＡＤ大小不一，白油也挺厚的。做完了也没结果，客户也没说。
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离线cayenne2019
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2019-07-01
只看该作者 地下室  发表于: 2019-08-16
回 wohucanglong 的帖子
wohucanglong:可以说，非常大，简单的说:一般带有bga和qfn，以及lga，csp通常使用工艺:osp或者沉金，化金工艺，或者osp+沉金两种工艺，这样才能保证pad良好，平整，以便更好的与器件良好，如果是bga产品，100%建议不要使用喷锡工艺，因为喷锡工艺，易导致高温气泡，导致芯片与pad走位，导致焊接 .. (2019-08-16 01:13) 

高手啊，学习了
感谢
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离线383134588
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2015-05-07
只看该作者 7楼 发表于: 2019-08-16
讲解的很到位啊
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离线jie9501
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2008-11-14
只看该作者 8楼 发表于: 2019-08-20
沉金工艺PCB更平整，焊接质量更加好。
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离线yangyy
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2017-07-19
只看该作者 9楼 发表于: 2019-08-20
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wohucanglong:可以说，非常大，简单的说:一般带有bga和qfn，以及lga，csp通常使用工艺:osp或者沉金，化金工艺，或者osp+沉金两种工艺，这样才能保证pad良好，平整，以便更好的与器件良好，如果是bga产品，100%建议不要使用喷锡工艺，因为喷锡工艺，易导致高温气泡，导致芯片与pad走位，导致焊接 .. (2019-08-16 01:13) 

学习了，赞一个，工艺无止境
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离线18949542275
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2016-07-02
只看该作者 10楼 发表于: 2019-08-21
好东西看看,工艺无止境. 一起学习
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离线383134588
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2015-05-07
只看该作者 11楼 发表于: 2019-08-21
高手讲解的很到位
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离线梦想家飞翔
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2017-05-31
只看该作者 12楼 发表于: 2019-08-27
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离线wu740
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2016-10-08
只看该作者 13楼 发表于: 2019-08-28
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wohucanglong:可以说，非常大，简单的说:一般带有bga和qfn，以及lga，csp通常使用工艺:osp或者沉金，化金工艺，或者osp+沉金两种工艺，这样才能保证pad良好，平整，以便更好的与器件良好，如果是bga产品，100%建议不要使用喷锡工艺，因为喷锡工艺，易导致高温气泡，导致芯片与pad走位，导致焊接 .. (2019-08-16 01:13) 

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离线zhangxingfu
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2014-11-30
只看该作者 14楼 发表于: 2019-08-28
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